[发明专利]激光焊接装置无效
申请号: | 201010128867.7 | 申请日: | 2010-02-10 |
公开(公告)号: | CN101804511A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 中井出;森正裕;西川幸男 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | B23K26/20 | 分类号: | B23K26/20;H05K3/34 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 焊接 装置 | ||
1.一种激光焊接装置,所述激光焊接装置使用激光将元器件焊接到基板的焊接部位上,其特征在于,设置有:
第一反射镜,该第一反射镜将从镜筒射出的激光反射到与所述镜筒的轴心相交的方向;
第二反射镜,该第二反射镜接受来自所述第一反光镜的激光并向所述孔反射;以及,
光学系统,该光学系统配置于所述第一反射镜和所述第二反射镜之间,对激光进行聚焦,
形成为所述激光从所述第二反射镜相对于所述镜筒的轴心方向偏离了角度来照射到所述焊接部位的结构。
2.如权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于,
将所述激光的相对于所述基板的所述焊接部位的垂直方向的照射角度设定为11°至76°。
3.如权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于,
所述第一反射镜对来自所述镜筒的激光进行反射,对来自所述焊接部位的光进行透射,还将观察所述基板的所述焊接部位的摄像头配置于所述镜筒的轴心上。
4.如权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于,
形成为从焊料提供部向所述焊接部位提供焊料以遮挡由所述第二反射镜照射的所述激光的结构。
5.如权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于,
包括旋转驱动装置,该旋转驱动装置使光学单元以将所述焊接部位与入射到所述第一反射镜的激光的光轴相连接的轴作为旋转中心进行旋转,其中,所述光学单元包括所述第一反射镜,所述第二反射镜,及所述光学系统。
6.如权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于,
以可沿所述光学系统的光轴方向进行移动的形式设置所述光学系统,形成为可改变所述基板的所述焊接部位的所述激光的照射点的大小的结构。
7.如权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于,
在所述光学系统的光轴上的前侧或后侧配置有光学上非轴对称的透镜,使得所述基板的所述焊接部位的所述激光的照射点的形状为椭圆或线状。
8.如权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于,
包括对所述焊接部位进行温度测定的红外线辐射式的温度传感器,根据该温度传感器的测定结果来控制所述激光的所述光源的激光输出。
9.如权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于,
对所述第二反射镜进行涂敷,使其对来自所述第一反射镜侧的激光进行反射,对来自所述基板的所述焊接部位的反射后的光中的温度测定所需要的红外线进行透射,且在所述第二反射镜的背面配置有温度传感器,根据该温度传感器的测定结果来控制所述激光的所述光源的激光输出。
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