[发明专利]多系统、多频段的RFID天线有效
申请号: | 201010128871.3 | 申请日: | 2010-03-19 |
公开(公告)号: | CN101789543A | 公开(公告)日: | 2010-07-28 |
发明(设计)人: | 赵宇航;王勇 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q5/00;H01Q21/00;G06K19/07 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201210*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 系统 频段 rfid 天线 | ||
1.一种多系统、多频段的RFID天线,其特征在于,包括一片上天线和至少一 外部天线,所述片上天线设置在芯片的外表面上,所述外部天线设置在所述芯 片的外部,该芯片的外表面上设有连接焊盘,所述片上天线和外部天线均通过 所述连接焊盘与所述芯片连接,所述片上天线的工作频段与外部天线的工作频 段不相同,所述片上天线采用微带贴片天线。
2.如权利要求1所述的多系统、多频段的RFID天线,其特征在于,所述片上 天线和外部天线的工作频段为低频、高频、超高频或微波。
3.如权利要求1或2所述的多系统、多频段的RFID天线,其特征在于,所述 片上天线的工作频段为默认频段。
4.如权利要求3所述的多系统、多频段的RFID天线,其特征在于,所述片上 天线的外径略小于所述芯片的外径。
5.如权利要求1所述的多系统、多频段的RFID天线,其特征在于,所述外部 天线是为所述芯片定制的。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司,未经上海集成电路研发中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010128871.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高强度硅橡胶电机引接线
- 下一篇:滑体花洒