[发明专利]硫酸氢头孢地尼钠胶囊及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201010128910.X 申请日: 2010-03-19
公开(公告)号: CN101862307A 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 揭清;叶凤起;余葆春;卢敏;余美平;方善综 申请(专利权)人: 杭州奥默医药技术有限公司;浙江永宁药业股份有限公司
主分类号: A61K9/48 分类号: A61K9/48;A61K31/546;A61P31/04
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 张法高
地址: 310011 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 硫酸 头孢 胶囊 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明属于药物制剂领域,涉及硫酸氢头孢地尼钠胶囊及其制备方法,该胶囊具有溶出度大、生物利用度高的优点。

背景技术

头孢地尼(cefdinir)是日本藤泽公司于1988年首次合成的第三代口服头孢菌素,是通过对头孢克肟的结构进行改造而来的,在头孢菌素母环C位上引入乙烯基,增加了口服吸收率;其侧链上的羟氨基、氨噻基,不仅增强了对革兰阴性菌的抗菌活性和对β-内酰胺酶的稳定性,而且增强了对革兰阳性球菌,尤其是金黄色葡萄球菌的抗菌活性。本品制剂于1991年12月首次在日本上市,1997年12月获美国FDA批准在美国上市,1999年在韩国上市;天津市中央药有限公司和天津药物研究院合作多年,共同研究开发了头孢地尼的生产合成技术,其胶囊剂商品名为世扶尼,2001在国内上市。制剂有胶囊和颗粒剂。

头孢地尼抗菌谱广,活性强,耐药性好,对临床上常见的致病菌具有抗菌优势。头孢地尼对实验室标准菌株表皮葡萄球菌89的活性是头孢氨苄的15~267倍、头孢克洛的8~133倍、头孢呋辛的32~67倍、头孢克肟的62~533倍、阿莫西林的2~8倍;对实验室标准菌株表皮葡萄球菌209PJC-1的活性是阿莫西林的2倍、头孢克洛的15.6倍、头孢氨苄的31.2倍、头孢克肟的500倍;对人葡萄球菌的活性是头孢氨苄的64倍、头孢克洛的16倍、头孢克肟的128倍、阿莫西林的4倍;对溶血葡萄球菌的其活性是阿莫西林的2倍、头孢克洛的4倍、头孢氨苄的8倍、头孢克肟的128倍。

头孢地尼对肺炎链球菌的性是头孢氨苄的8~31.3倍、头孢克洛的2~8倍、头孢克肟4倍,对化脓链球菌的活性是头孢氨苄的31~66倍、头孢克洛的8倍、头孢克肟的4倍,与头孢呋辛和阿莫西林相同。

头孢地尼对大肠埃希杆菌的MIC90为0.39~1mg/L,本品活性近似于头孢克肟。其中,其阿莫西林耐药菌株仍对本品敏感。

头孢地尼对肺炎克雷伯菌的MIC90为0.12~1mg/L,且其头孢克洛耐药株和头孢氨苄耐药株仍对本品敏感。

头孢地尼对流感嗜血杆菌的MIC90为0.25~1mg/L。无论是否产β-内酰胺酶菌株还是阿莫西林耐药株均对头孢地尼敏感。副流感嗜血杆菌,无论产或不产β-内酰胺酶,都对头孢地尼敏感。

头孢地尼对莫拉菌的MIC90为0.12~1mg/L,即使是产β-内酰胺酶菌株以及阿莫西林耐药株均仍对头孢地尼敏感。

某些肠道菌,如弗氏柠檬酸杆菌、肠杆菌属、摩氏摩根菌、普通变形杆菌和粘质沙雷氏菌也对头孢地尼敏感,其MIC90为16mg/L,地尼的活性是头孢克肟的2-4倍,比先锋类抗生素、氯氨苄青霉素和头孢呋辛具有更强的疗效和更广的抗菌谱。

此外,β-溶血性链球菌和奇异变形杆菌也对地尼敏感,其MIC90分别为0.06mg/L和0.015~0.125mg/L。铜绿假单胞菌,葡萄球菌苯唑西林耐药株、肠球菌和麦芽黄单胞菌对地尼不敏感。

其次头孢地尼头孢地尼对TEM-1、TEM-2、TEM-6、TEM-7、TEM-9、TEM-10、CAZ-2、SHV-1、HMS-1、OXA-1、OXA-2、OXA-3及P99 type la等13种常见β-内酰胺酶稳定,不被这些酶水解破坏。细菌对头孢地尼较少发生耐药,与头孢克肟、头孢克洛、头孢呋辛、头孢位定、头孢氨苄、阿莫西林相比,头孢地尼敏感率高,耐药率低。

头孢地尼最大的缺陷就是溶解度小,并且生物利用度比较低。文献报道头孢地尼胶囊(300mg)的绝对生物利用度为21%,头孢地尼胶囊(600mg)的绝对生物利用度为16%,头孢地尼混悬剂的绝对生物利用度是25%,为此国内外很多研究者进行了不懈的努力,公开了很多专利,但未见有成效的产品面世。生物利用度低不仅造成药品资源的浪费,多余的抗生素也会造成肠道菌群紊乱,导致腹泻等胃肠道副作用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种吸收快、血药浓度高、疗效好的硫酸氢头孢地尼钠胶囊。

本发所述的硫酸氢头孢地尼钠胶囊,其胶囊内容物按重量百分比计,各组分组成及比例如下:

硫酸氢头孢地尼钠          25-70%

填充剂                    10-60%

崩解剂                    0.1-60%

润滑剂                    0.1-10%

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