[发明专利]形成保护膜于微型摄像芯片上的装置及其形成方法

权利要求书

1.一种形成保护膜于芯片上的方法，其主要步骤包含：

提供一支撑板，用于承载一芯片盘，以固定该芯片盘的位置，该芯片盘上可配置复数个芯片；

利用一外罩以固定该支撑板并曝露出该复数个芯片；

贴附一保护片对位于该复数个芯片；以及

转印该保护片上的保护膜于该复数个芯片之上。

2.如权利要求1所述的形成保护膜于芯片上的方法，其中，该转印步骤是通过一压板来执行。

3.如权利要求2所述的形成保护膜于芯片上的方法，其中，在该转印步骤之后，包括贴附一压合对象于该外罩的表面上。

4.如权利要求3所述的形成保护膜于芯片上的方法，其中，包括加压该压板于该压合对象的上使得该保护膜更紧地贴附该芯片。

5.如权利要求4所述的形成保护膜于芯片上的方法，其中，在该加压该压板步骤之后，包括移除该压合对象，并利用该上盖固定该外罩，之后分离该上盖、该外罩与该芯片盘及该支撑板。

6.一种形成保护膜于芯片上的方法，其主要步骤包含：

提供一支撑板，用于承载一芯片盘，以固定该芯片盘的位置，该芯片盘上配置复数个芯片；

利用一外罩以固定该支撑板，并曝露出该复数个芯片；

贴附一保护片对位于该复数个芯片上；

贴附一转印带于该外罩的上，其横跨该保护片的保护膜所在区域；

加压于该转印带上，使该保护膜转印至该转印带之上；

移除该外罩上的该保护片，转印该转印带上的该保护膜至该复数个芯片的表面上，使该保护膜附着至该复数个芯片的表面上；以及移除该转印带。

7.如权利要求6所述的形成保护膜于芯片上的方法，其中，包括利用一上盖固定该外罩，之后分离结合的该上盖与该外罩与该芯片盘及该支撑板分离。

8.一种复数个芯片保护膜于芯片上的方法，其主要步骤包含：

提供一支撑板，用于承载一芯片盘，以固定该芯片盘的位置，该芯片盘上配置复数个芯片；

利用一外罩以固定该支撑板；

贴附一保护片于该外罩的表面上；以及

加压该保护片上的保护膜图案，使得该保护膜图案附着于该复数个芯片的上表面。

9.一种形成保护膜于芯片上的装置，其主要步骤包含：

一支撑板，用于承载一芯片盘，以固定该芯片盘的位置，该芯片盘上配置复数个芯片；

一外罩，用以固定该支撑板；

一保护片，用于贴附该外罩的表面上；以及

一压板，用以加压使该保护片上的保护膜转印于该复数个芯片之上。

10.如权利要求9所述的形成保护膜于芯片上的装置，其中，包括一压合对象贴附于该外罩的表面上。