[发明专利]一种高性能导电胶及其制备方法有效
申请号: | 201010129661.6 | 申请日: | 2010-03-19 |
公开(公告)号: | CN101781540A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 虞鑫海;刘万章 | 申请(专利权)人: | 东华大学;浙江金鹏化工股份有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/06;C09J11/08;C09J11/04 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人: | 黄志达;谢文凯 |
地址: | 201620 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 性能 导电 及其 制备 方法 | ||
1.一种高性能导电胶,包括如下组分:环氧树脂20wt%~23wt%,潜伏性固化剂2wt%~ 3wt%,活性增韧剂1wt%~1.5wt%,经表面处理的导电粒子72.5wt%~77wt%;
环氧树脂选自E-51、E-44、ES216、TDE-85、CE127中的一种或几种;潜伏性固化剂选 自苯基取代双氰胺、双氰胺、苯甲酰肼、葵二酸二酰肼、己二酸二酰肼、2-乙基-4-甲基咪唑、 二甲基咪唑、甲基咪唑中的一种或几种的混合物;活性增韧剂选自端氨基聚醚酰亚胺树脂、 端羧基酞酰亚胺树脂、端羧基丁腈橡胶、端羟基丁腈橡胶、端氨基丁腈橡胶、聚硫橡胶、含 酚羟基聚酰亚胺树脂、含羧基聚酰亚胺树脂中的一种或几种的混合物;导电粒子选自铜粉、 镀银铜粉、镀银玻璃微粉、银粉、金粉中的一种或几种的混合物;
其中,导电胶粘接强度达21.3MPa~24.1MPa,其固化物的体积电阻率为4.31×10-5Ω·cm ~2.12×10-4Ω·cm;固化物的Tonset热分解温度达375.6℃~398.7℃;吸水率为0.2%~0.5%;
制备方法包括如下步骤:
(1)将导电粒子放入含偶联剂的乙醇溶液中,搅拌1-2小时,过滤,干燥,得到经表面处理 的导电粒子;
(2)将环氧树脂和活性增韧剂放入反应瓶中,于80~90℃温度下反应0.5小时,于50℃下 加入潜伏性固化剂,搅拌均匀后加入经表面处理的导电粒子,搅拌均匀,真空脱泡,制得高 性能导电胶。
2.一种如权利要求1所述的高性能导电胶的制备方法,包括如下步骤:
(1)将导电粒子放入含偶联剂的乙醇溶液中,搅拌1-2小时,过滤,干燥,得到经表面处理 的导电粒子;
(2)将环氧树脂和活性增韧剂放入反应瓶中,于80℃~90℃温度下反应0.5小时,于50℃下 加入潜伏性固化剂,搅拌均匀后加入经表面处理的导电粒子,搅拌均匀,真空脱泡,制得高 性能导电胶。
3.根据权利要求2所述的一种高性能导电胶的制备方法,其特征在于:所述偶联剂选自硅烷 偶联剂或钛酸酯偶联剂。
4.根据权利要求3所述的一种高性能导电胶的制备方法,其特征在于:所述硅烷偶联剂选自 端氨基丙基三乙氧基硅烷、端氨基丙基三甲氧基硅烷、端环氧丙基三甲氧基硅烷、端环氧丙 基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅 烷、3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(2- 甲氧基乙氧基)硅烷、N-环己基-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、N-环己基-γ-氨丙基甲基三甲 氧基硅烷中的一种或几种的混合物;
所述的钛酸酯偶联剂选自异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三油酸 酰氧基钛酸酯、异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯、四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧 基)钛酸酯中的一种或几种的混合物。
5.根据权利要求2所述的一种高性能导电胶的制备方法,其特征在于:所述的含偶联剂的乙 醇溶液中,偶联剂的质量百分比浓度为0.5wt%~1.0wt%。
6.根据权利要求2所述的一种高性能导电胶的制备方法,其特征在于:还包括固化工艺为: 从室温加热升温至120℃,保温1小时,继续升温至170℃,保温1小时,自然冷却至室温。
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