[发明专利]数控旋转型三维超声波金丝球焊机无效
| 申请号： | 201010129670.5 | 申请日： | 2010-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101774077A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 周志坚 | 申请（专利权）人： | 周志坚 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/26 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张海文 |
| 地址： | 528402广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 数控 旋转 三维 超声波 金丝 球焊 | ||
【权利要求书】：
1.数控旋转型三维超声波金丝球焊机，其特征在于其包括底板、机座及数控系统，所述底板上安装有X、Y轴移动平台，X、Y轴移动平台上安装有器件夹具座，器件夹具座上安装有加热块，机座上安装有Z轴工作台，Z轴工作台上安装有点焊头，所述器件夹具座与加热块上安装有器件夹具，点焊头与器件夹具的位置相对应，所述机座上安装有可对器件夹具上的器件进行摄像并将所拍摄的信息反馈到数控系统的摄像头，所述X、Y轴移动平台及Z轴工作台与数控系统连接。
2.根据权利要求1所述的数控旋转型三维超声波金丝球焊机，其特征在于所述X、Y轴移动平台包括一底座，底座上安装有X轴导轨，X轴导轨上安装有移动平台，底座上安装有X轴马达，X轴马达与移动平台连接，所述移动平台上设置有Y轴导轨，器件夹具座安装在Y轴导轨上，所述移动平台上安装有Y轴马达，Y轴马达与器件夹具座连接，所述X轴马达及Y轴马达与数控系统连接。
3.根据权利要求1或2所述的数控旋转型三维超声波金丝球焊机，其特征在于所述器件夹具穿设于器件夹具座及加热块，所述X、Y轴移动平台上安装有器件夹具旋转马达，器件夹具旋转马达与器件夹具连接，以使器件夹具在器件夹具座及加热块内转动。
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