[发明专利]一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器无效
| 申请号： | 201010129745.X | 申请日： | 2010-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN101832830A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 赵玉龙;李建波;赵立波;刘元浩;方续东;徐宜 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L9/06;G01L19/04 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 耐高温 高频 压力传感器 | ||
1.一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器，包括压力芯片(1)，其特征在于：压力芯片(1)通过静电键合与玻璃环(2)的底面结合在一起，玻璃环(2)的上面与金属基座(5)的底孔的上部粘接，金属基座(5)内部为空腔，在空腔中部和下部配置有两个平台，高温转接板(3)与高温转接电路补偿板(4)分别固定在下部与中部的平台上，压力芯片(1)与高温转接电路板(3)通过五根金丝引线(13)连接，高温转接板(3)与高温转接电路补偿板(4)通过五根高温导线(12)相连，四芯高温导线(10)引出的四根导线分别与高温转接电路补偿板(4)上的(A’)、(B’)、(C’)和(D’)四个节点连接在一起，金属基座(5)的上部与金属外壳(6)的下部连接，金属外壳(6)上部与固线帽(7)连接，金属外壳(6)上部中心配置有一个孔(9)，固线帽(7)配置有中心孔(8)，四芯高温导线(10)从金属外壳(6)的孔(9)及固线帽(7)的中心孔(8)穿出。
2.根据权利要求1所述的一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器，其特征在于：所述的中心孔(8)的直径小于孔(9)的直径，而且中心孔(8)与孔(9)的中心重合。
3.根据权利要求1所述的一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器，其特征在于：所述的压力芯片(1)上配置有四个等值的电阻R，并组成开环惠斯登电桥电路，其端头与电阻R间的节点(A)、(B)、(C)、(D)和(E)分别与五根金丝引线(13)相连。
4.根据权利要求1所述的一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器，其特征在于：所述的高温转接电路补偿板(4)上配置有补偿电阻(11)和(A’)、(B’)、(C’)、(D’)、(E’)五个节点，节点(A’)与(E’)通过补偿电阻(11)连接，节点(A’)、(B’)、(C’)、(D’)和(E’)分别与五根高温导线(12)连接，其中从(A)节点连接出来的金丝引线(13)和从(A’)节点连接出来的高温导线(12)相连，其他各节点也相互对应。
5.根据权利要求1所述的一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器，其特征在于：所述的压力芯片(1)采用SOI材料研制的耐高温压阻力敏芯片。
6.根据权利要求1所述的一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器，其特征在于：压力芯片(1)与金属基座(5)的下端面齐平。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学，未经西安交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010129745.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
