[发明专利]抛光机晶片在线清洗装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种抛光机晶片在线清洗装置。

背景技术

半导体行业在对晶片的单面抛光工艺流程中，晶片经过抛光之后需要移送 到专用的清洗设备用纯净水进行清洗。研究表明，由于晶片表面附着的细小颗 粒在空气中发生氧化反应，使得晶片在抛光工艺结束到进行清洗这段时间的表 面质量大大降低，并影响晶片最终的成品率。因此，为了提高晶片的抛光质量， 最好在晶片的抛光工序完成后能使晶片及时得到清水清洗。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单、操作方便的抛光机晶片 在线清洗装置。

本发明采用如下技术方案：

本发明包括喷管、台板和摆动气缸，其中，喷管与台板铰接，摆动气缸与 台板固定，喷管上固定有水管连杆，气缸杆上固定有气缸连杆，水管连杆和气 缸连杆间铰接一中间连杆构成铰链四杆机构。

本发明所述喷管上设有两个喷嘴，喷管的摆动端设有堵头，另一端依次与 管接头、直角弯头及竖管连接，水管连杆固定在直角弯头的下端，竖管与台板 间设有轴承座和隔圈，轴承座与台板固定，隔圈与竖管固定，隔圈与轴承座间 为动配合，竖管与轴承座间设有轴承。

本发明所述轴承座与隔圈间设有密封圈，隔圈与竖管间同样设有密封圈。

本发明所述摆动气缸固定在一密封套上，密封套与台板固定。

本发明的有益效果：

本发明所提供的抛光机晶片在线清洗装置结构简单，操作方便，使用本装 置能及时有效的提高晶片表面抛光的质量，可明显提高抛光片的成品率。本装 置是一种专门为半导体行业原有的专用抛光机配套使用的装置，使用时安装在 原抛光机上，当抛光工序完成后，便可对被抛光后的晶片及时先行清洗一次。

附图说明

图1是本发明一种实施例的主视剖视结构示意图；

图2是图1的俯视结构示意图。

在附图中：1-喷嘴2-管接头3-直角弯头4-隔圈5-转轴盖6-连 杆转轴7-气缸连杆8-密封套9-摆动气缸10-竖管11-轴承12-轴 承盖13-轴承座14-密封圈15-台板16-中间连杆17-水管连杆18-喷 管19-堵头。

具体实施方式

下面将结合实施例附图对本发明作进一步详述：

参见附图，本发明包括喷嘴1、喷管18、连杆、摆动气缸9等。其中，喷 管18上接喷嘴1的一端嵌有一堵头19，另一端通过管接头2和一直角弯头3 连接，弯头3下端内接一竖管10。弯头3下端外壁和水管连杆17过盈配合， 水管连杆17另一端通过连杆转轴6和中间连杆16上下套接，中间连杆16另一 端和气缸连杆7通过另一连杆转轴6上下套接。各连杆和转轴之间均为动配合， 两个转轴上端各固定一转轴盖5。气缸连杆7和气缸杆过盈配合，摆动气缸9 通过螺钉固定在密封套8上，密封套8和台板15固定。竖管10和台板15之间 设有轴承座13和隔圈4，隔圈4和轴承座13之间设有密封圈14，隔圈4和竖 管10之间同样设有密封圈。竖管10和隔圈4之间为过盈配合，隔圈4和轴承 座13之间为动配合，轴承座13和竖管10之间设一轴承11，轴承座13与台板 15固定。

本发明所提供的抛光机晶片在线清洗装置是一个以摆动气缸9为动力的四 连杆机构。摆动气缸9通过气缸连杆7、中间连杆16和水管连杆17带动喷管 18做一定角度的往复摆动。竖管10下端通过软管接通水箱，水箱里的纯净水 依次通过软管、竖管10、直角弯头3、管接头2进入喷管18，最终通过两个喷 嘴1向晶片进行喷水冲洗。