[发明专利]发光二极管及其制作方法有效
申请号: | 201010130080.4 | 申请日: | 2010-03-23 |
公开(公告)号: | CN102201426A | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 沈佳辉;洪梓健 | 申请(专利权)人: | 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 及其 制作方法 | ||
1.一种发光二极管,其包括一透明基板及在透明基板形成的多个发光结构单元,每个发光结构单元包括依次层叠的N型半导体层、多量子阱活性层、P型半导体层,P型半导体层表面设置有P型接触电极,N型半导体层表面设置有N型接触电极,其特征在于,该发光结构单元进一步包括一凹陷部,该凹陷部从P型半导体层延伸到N型半导体层,该凹陷部内填充有金属材料,且该金属材料延伸至覆盖发光结构单元的表面,该金属材料分为相互绝缘的两部分,形成多个发光结构单元共同进行对外连接的两个电极。
2.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,每个发光结构单元进一步包括一绝缘层,该绝缘层设置在发光结构单元与金属材料相接触的表面上。
3.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,该金属材料为铜、金、镍、银、铝其中之一或者它们之间的化合物。
4.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,该发光二极管进一步包括一金属电连接层,该金属电连接层将相邻两个发光结构单元的接触电极连接在一起,该金属电连接层与金属材料之间设置有绝缘层。
5.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,每个发光结构单元包括一透明导电层,该透明导电层设置在P型半导体层与P型接触电极之间。
6.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,该发光二极管进一步包括多个隔离槽,该多个隔离槽使发光结构单元之间电性隔离。
7.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,该多个发光结构单元为四个串联的发光结构单元。
8.一种发光二极管的制作方法,其包括以下步骤:
提供一个透明基板,在透明基板上依次沉积N型半导体层、活性层及P型半导体层以形成发光结构单元;
在发光结构之间形成隔离槽得到多个发光结构单元,同时在发光结构单元中制作凹陷部,该凹陷部从P型半导体层延伸到N型半导体层,显露出N型半导体层的表面;
在每个发光结构单元的P型半导体层表面和N型半导体层表面分别制作P型接触电极和N型接触电极,然后制作第一绝缘层,该第一绝缘层完全覆盖除P型接触电极和N型接触电极以外的区域,然后制作金属电连接层将多个发光结构单元之间电性连接;
在金属电连接层表面制作第二绝缘层,然后在凹陷部内填入金属材料,且金属材料延伸至覆盖发光结构表面,该金属材料分为相互绝缘的两部分,形成多个发光结构单元共同进行对外连接的两个电极。
9.如权利要求8所述的发光二极管的制作方法,其特征在于,该金属电连接层用于连接该多个发光结构单元,使发光结构单元之间形成串联的电连接关系。
10.如权利要求8所述的发光二极管的制作方法,其特征在于,所述导热材料以电镀的方法制作在凹陷部内,在电镀之前,首先在绝缘层表面蒸镀一层起镀层,该起镀层为镍、铝、银、铂、钯、钛、金其中之一或它们之间的化合物。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司,未经展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010130080.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:大面积柔性光电器件
- 下一篇:一种基于网络电视的天气预报实现方法及网络电视
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的