[发明专利]金和镍的选择蚀刻液

权利要求书

1.一种对金和镍共存的材料选择性地蚀刻金和/或镍的方法，包括对含有碘化物和碘、以及酸和/或有机溶剂的蚀刻液中的各成分的配合比进行调整。

2.根据权利要求1所述的方法，其中包括对碘化物和碘的重量比、以及酸和/或有机溶剂的配合量进行调整，使得不析出碘。

3.一种对金和镍共存的材料使用的蚀刻液，含有碘化物和碘、以及酸和/或有机溶剂。

4.根据权利要求3所述的蚀刻液，其中有机溶剂为从由含氮五元环化合物、有机硫化合物、醇化合物、酮化合物和酰胺化合物构成的组中选择的1种或2种以上。

5.根据权利要求3所述的蚀刻液，其中有机溶剂为N-甲基-2-吡咯烷酮。

6.根据权利要求3所述的蚀刻液，其中有机溶剂为N，N-二甲基乙酰胺。

7.根据权利要求3所述的蚀刻液，其中有机溶剂的浓度为10体积％以上。

8.根据权利要求3所述的蚀刻液，其中碘化物相对碘的重量比率为3以上。

9.根据权利要求3所述的蚀刻液，其中酸为从由无机酸和在常温为固体的有机酸构成的组中选择的1种或2种以上。

10.根据权利要求3所述的蚀刻液，其中酸为从由盐酸、硫酸、硝酸、柠檬酸、丙二酸、酒石酸、苹果酸和2，2’-硫代二乙酸构成的组中选择的1种或2种以上。

11.根据权利要求3所述的蚀刻液，其中酸为盐酸。

12.根据权利要求3所述的蚀刻液，其中酸的浓度为5mM以上。

13.根据权利要求3所述的蚀刻液，其中镍和金的蚀刻速率比即镍的蚀刻速率/金的蚀刻速率为Ni/Au＝0.10以上。

14.根据权利要求3所述的蚀刻液，其中不含有酸。

15.根据权利要求3～14中任意一项所述的蚀刻液，其被用于通过调整蚀刻液中的各成分的配合比对金和镍共存的材料选择性地蚀刻金和/或镍的方法中。