[发明专利]温度测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试装置，尤其涉及一种测试电路板上的各电子元件的温度的温度感测装置。

背景技术

目前，计算机主板在设计初期需要测试上面的各电子元件的温度。目前的温度测试采用在每个电子元件上分别连接热耦电阻线的方法，由于热耦电阻线的阻值随着温度的变化而变化，因此通过热耦电阻线的阻值变化就能够得知各电子元件的温度。但是这种方法连接复杂，工作量大，并且容易接触不良或者断线。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够快速高效感测电路板上的各电子元件温度的温度测试装置。

一种温度测试装置，用于感测一个电路板上的多个电子元件的温度，其包括一个固定框、两个导轨、一个滑轨、一个温度感测器、一个驱动装置及一个处理器。所述固定框用于固定所述电路板。所述导轨平行设置于固定框上。所述滑轨滑动跨设在所述两个导轨上。所述温度感测器垂直、滑动设置在所述滑轨上，用于感测所述电路板上的各电子元件的温度。所述驱动装置用于驱动所述滑轨沿所述导轨移动及驱动所述温度感测器沿所述滑轨移动。所述处理器与所述温度感测器及驱动装置电连接，用于记录多个电子元件的位置并据此控制驱动装置。

由于在所述驱动装置及所述处理器的控制下，所述温度感测器能够迅速移动到各电子元件的位置，进行温度感测，从而快速高效感测各电子元件温度，大大提高工作效率。

附图说明

图1是现有的电路板及电子元件的示意图；

图2是本发明较佳实施方式的温度测试装置的结构示意图；

图3是图1的温度测试装置的处理器的功能模块图。

主要元件符号说明

温度测试装置    1

固定框          10

框边            11

导轨            20

滑轨            30

温度感测器      40

驱动装置        50

第一马达        51

第二马达        52

处理器          70

存储模块        71

距离计算模块    72

控制模块        73

温度计算模块    74

电路板          300

连接面          310

电子元件        400

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图1及图2，为本发明实施方式提供的一种温度测试装置1，用于测试固定在同一个电路板300上的多个电子元件400的温度。所述温度测试装置1包括一个固定框10，两个导轨20，一个滑轨30，一个温度感测器40，驱动装置50及一个处理器70。

所述电路板300大致呈矩形，其包括一个连接面310，所述多个电子元件400均固定在所述连接面310上。

所述固定框10为一矩形框，其包括四个框边11。所述固定框10设置在所述连接面310的一侧，用于固定所述电路板300。

所述两个导轨20平行设置在所述固定框10的相对的两个框边11上。所述滑轨30垂直跨设在所述两个导轨20上，并可沿所述导轨20的延伸方向滑动。

所述温度感测器40滑动设置在所述滑轨30上，且能够沿所述滑轨30滑动。在本实施方式中，所述温度感测器40为红外线温度感测器。

所述驱动装置50包括第一马达51及第二马达52。所述第一马达51设置在所述滑轨30上，用于驱动所述滑轨30沿所述导轨20移动。所述第二马达52设置在所述温度感测器40上，用于驱动所述温度感测器40沿所述滑轨30移动。

请一并参阅图3，所述处理器70与所述温度感测器40，第一马达51及第二马达52电连接，其包括一个存储模块71，一个距离计算模块72，一个控制模块73及一个温度计算模块74。所述存储模块71内以坐标形式(X，Y)存储有各个电子元件400的位置(请参下面)。所述距离计算模块72用于分别计算所述温度感测器40到达所述多个电子元件400所需移动的距离。所述控制模块73用于根据所述距离计算模块72的计算结果控制所述第一马达51及第二马达52进行转动。所述温度计算模块74用于将所述温度感测器40的同一个电子元件400的多次温度感测结果进行平均，然后将该温度存储在所述存储模块71中，作为该电子元件400的温度，从而提高感测精度。