[发明专利]非金属性集成传感器互连设备、制造方法以及相关应用有效
申请号: | 201010130762.5 | 申请日: | 2010-03-11 |
公开(公告)号: | CN101832796A | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | J·A·斯威夫特;S·J·华莱士;R·L·布洛克 | 申请(专利权)人: | 施乐公司 |
主分类号: | G01D11/00 | 分类号: | G01D11/00;H01B3/30;H01B3/40;H01B3/42;H01B3/28;H01B3/44;H01B3/46;H01B3/08;H01B3/12;H01B3/48;H01B1/04;H01B1/02;B81B7/00;B82B1/0 |
代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人: | 郑建晖;杨勇 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 非金属性 集成 传感器 互连 设备 制造 方法 以及 相关 应用 | ||
1.一种集成传感器组件,包括:
互连构件;以及
至少一个传感器构件,其在沿着所述互连构件的任何位置从所述互连构件伸出并与所述互连构件电互连;其中所述至少一个传感器构件和所述互连构件之每一个包括聚合物和基本上非金属性的芯元件。
2.根据权利要求1所述的组件,还包括连接器构件,其连接至所述互连构件以用于传输信号,其中所述连接器构件包括集成的、富含纤维的复合连接器。
3.一种用于形成集成传感器组件的方法,包括:
提供包括第一段和第二段的芯元件,其中该芯元件包括一个或多个如下的细丝,该细丝基本上是非金属性的,并具有从1×10exp(-4)至约1×10exp(10)ohm-cm的电阻率;
将所述芯元件的第一段与聚合物复合;以及
围绕所述芯元件的第二段形成至少一个护带。
4.一种用于形成集成传感器组件的方法,包括:
形成包括芯元件和一种或多种粘合剂聚合物的复合元件,其中所述芯元件包括一个或多个非金属性纤维丝束;
通过减小一个或多个维度,将所述复合元件的一段塑形;以及
将一个或多个护带包覆在所述复合元件的已塑形段上,以形成传感器构件。
5.一种用于形成集成传感器组件的方法,包括:
形成聚合物包裹构件,其包括芯元件上的聚合物包覆物,其中所述芯元件包括一个或多个细丝,每个细丝由至少一种非金属性纳米结构制成;
从所述聚合物包裹构件的至少一端去除所述聚合物覆层的一部分,以暴露出所述芯元件的对应端部;以及
从所述芯元件的暴露端部形成尖端区域,该尖端区域被用作触头或探针。
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