[发明专利]介质谐振器、弹性导电屏蔽件和介质滤波器无效

专利信息
申请号: 201010131380.4 申请日: 2010-03-17
公开(公告)号: CN101895004A 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 孙尚传;童恩东 申请(专利权)人: 深圳市大富科技股份有限公司
主分类号: H01P7/10 分类号: H01P7/10;H01P1/207
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文
地址: 518108 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 介质 谐振器 弹性 导电 屏蔽 滤波器
【权利要求书】:

1.一种介质谐振器,包括介质谐振柱、腔体,所述介质谐振柱设置于所述腔体内,其特征在于还包括:弹性导电屏蔽件,所述弹性导电屏蔽件密封所述腔体形成谐振腔,所述弹性导电屏蔽件与所述介质谐振柱弹性接触,使得介质谐振柱上表面通过所述弹性导电屏蔽件直接接地导通。

2.如权利要求1所述的介质谐振器,其特征在于,所述弹性导电屏蔽件包括:弹性屏蔽区和普通屏蔽区,所述弹性导电屏蔽件的弹性屏蔽区和普通屏蔽区一体成型。

3.如权利要求2所述的介质谐振器,其特征在于,还包括:加固件,所述固定板用于加固所述弹性导电屏蔽件,所述弹性导电屏蔽件的普通屏蔽区上设置有通孔,采用螺钉将所述弹性导电屏蔽件的普通屏蔽区锁紧于所述加固件和腔体之间,实现弹性导电屏蔽件对腔体的密封。

4.如权利要求3所述的介质谐振器,其特征在于,所述弹性导电屏蔽件材质为铍铜,铍铜表面镀银。

5.如权利要求1至4任意一项所述的介质谐振器,其特征在于,所述介质谐振柱上表面做金属化处理,所述介质谐振柱上表面与所述弹性导电屏蔽件的弹性屏蔽区采用焊接方式紧密接触。

6.如权利要求5所述的介质谐振器,其特征在于,所述介质谐振柱下表面做金属化处理,所述介质谐振柱下表面焊接金属安装座,所述金属安装座通过螺钉固定于所述腔体内部底面,使介质谐振柱下表面实现接地导通。

7.一种弹性导电屏蔽件,应用于介质滤波器,其特征在于,所述弹性导电屏蔽件密封所述腔体形成谐振腔,弹性导电屏蔽件包括弹性屏蔽区和普通屏蔽区,所述弹性屏蔽区上设置有通孔,用于螺钉穿过所述通孔,将所述弹性导电屏蔽件的普通屏蔽区锁紧于所述加固件和腔体之间,实现弹性导电屏蔽件对腔体的密封。

8.如权利要求7所述的弹性导电屏蔽件,其特征在于,所述弹性屏蔽区中部设置有通孔,用于介质滤波器的螺钉穿过。

9.如权利要求7或8所述的弹性导电屏蔽件,其特征在于,所述弹性屏蔽区和所述普通屏蔽区一体成型,所述弹性导电屏蔽件的材质为铍铜,铍铜表面镀银。

10.如权利要求7至8任意一项所述的弹性导电屏蔽件,其特征在于,所述弹性导电屏蔽件上包含多个弹性屏蔽区,多个弹性屏蔽区采用所述普通屏蔽区相连,各个弹性屏蔽区与介质滤波器内介质谐振柱的位置对应。

11.如权利要求10所述的弹性导电屏蔽件,其特征在于,所述弹性导电屏蔽件采用冲压成型。

12.一种介质滤波器,包括腔体和介质谐振柱,其特征在于,还包括:整体弹性导电屏蔽件,所述整体弹性导电屏蔽件密封所述腔体形成谐振腔,所述整体弹性导电屏蔽件与所述腔体内的各个介质谐振柱弹性接触,使得介质谐振柱上表面通过所述整体弹性导电屏蔽件直接接地导通。

13.如权利要求12所述的介质滤波器,其特征在于,还包括:加固件、所述整体弹性导电屏蔽件上与腔体内各个介质谐振柱对应的位置设置弹性屏蔽区,其余部分为普通屏蔽区,整体弹性导电屏蔽件的普通屏蔽区上设置有通孔,采用螺钉将所述整体弹性导电屏蔽件的普通屏蔽区锁紧于所述加固件和腔体之间,使得介质谐振柱上表面通过所述整体弹性导电屏蔽件直接接地导通。

14.如权利要求12所述的介质滤波器,其特征在于,所述整体弹性导电屏蔽件的弹性屏蔽区和普通屏蔽区一体成型。

15.如权利要求12所述的介质滤波器,其特征在于,所述整体弹性导电屏蔽件材质为铍铜,铍铜表面镀银。

16.如权利要求12至15任意一项所述的介质滤波器,其特征在于,所述介质谐振柱上表面做金属化处理,所述介质谐振柱上表面与所述整体弹性导电屏蔽件的弹性屏蔽区采用焊接方式紧密接触。

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