[发明专利]一种无氰镀金电镀液

权利要求书

1.一种无氰镀金电镀液，其特征在于：所述无氰镀金电镀液配方各组分的质量浓度为：金的无机盐1～50g/L，配位剂嘌呤类化合物及其衍生物1～200g/L，支持电解质1～100g/L，pH调节剂0～200g/L及镀金添加剂体系。

2.根据权利要求1所述的一种无氰镀金电镀液，其特征在于：所述金的无机盐为氯金酸盐或者亚硫酸金盐。

3.根据权利要求1所述的一种无氰镀金电镀液，其特征在于：所述配位剂为嘌呤类化合物及其衍生物，其通式为：

式中烷基部分R₁、R₂、R₃相互独立，含有1至6个碳原子，可以相同或不同，所述R₁、R₂、R₃为氢、烷基、烷氧基、羟基、氨基、羧基、巯基或者磺酸基。

4.根据权利要求3所述的一种无氰镀金电镀液，其特征在于：所述的配位剂为鸟嘌呤、腺嘌呤、次黄嘌呤、黄嘌呤、6-巯基嘌呤及其衍生物中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的一种无氰镀金电镀液，其特征在于：所述的支持电解质为KNO₃、NaNO₃、KOH中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的一种无氰镀金电镀液，其特征在于：所述的pH调节剂为KOH、NaOH、氨水、硝酸和盐酸中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的一种无氰镀金电镀液，其特征在于：所述的无氰镀金电镀液的操作条件为：pH范围为10～14，电流密度为0.1A/dm²～0.6A/dm²，温度为20～60度。

8.根据权利要求1所述的一种无氰镀金电镀液，其特征在于：所述的镀金添加剂体系为蛋氨酸、L-半胱氨酸、2-硫代巴比妥酸、硫酸铜、硝酸铅、硒氰化钾和酒石酸锑钾中的一种或者几种。

9.根据权利要求8所述的一种无氰镀金电镀液，其特征在于：采用以下一种或几种浓度的镀金添加剂体系：

蛋氨酸浓度为30～5000mg/L；

L-半胱氨酸浓度为5～800mg/L；

2-硫代巴比妥酸浓度为30～1500mg/L；

硫酸铜浓度为10～1200mg/L；

硝酸铅浓度为10～1800mg/L；

硒氰化钾浓度为1～600mg/L；

酒石酸锑钾浓度为10～2000mg/L。