[发明专利]冲击吸收材料无效

专利信息
申请号: 201010131867.2 申请日: 2010-03-16
公开(公告)号: CN101838472A 公开(公告)日: 2010-09-22
发明(设计)人: 加藤和通;斋藤诚;藤井浩喜;畑中逸大 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C08L101/00 分类号: C08L101/00;C08L23/00;C08L23/12;C08J9/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宝荣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 冲击 吸收 材料
【权利要求书】:

1.一种冲击吸收材料,其含有厚度为0.1~1.0mm、平均泡孔径为10~65μm、密度为0.01~0.20g/cm3的发泡体,且下述式(1)定义的冲击吸收性为40~90%,

冲击吸收性%=(F0-F1)/F0×100(1)

式(1)中,F0为“使冲击件仅碰撞支撑板时的冲击力”,F1为“使冲击件碰撞于由支撑板和冲击吸收材料而成的结构体的支撑板上时的冲击力”。

2.根据权利要求1所述的冲击吸收材料,其具有在下述落下试验中,直至在LCD面板中开始产生破损时的落球次数为80次以上的冲击吸收特性,所述落下试验按下述方法进行:将以偏振板、LCD面板、双面粘合带、冲击吸收材料、双面粘合带的顺序层叠且将上面设定为偏振板的面的层叠体作为模块使用,使丙烯酸板定位于该模块的上面,然后重复进行使0.39N的钢球从150cm的高度自由下落到丙烯酸板上的操作直至LCD面板产生破损。

3.根据权利要求1所述的冲击吸收材料,其压缩至0.1mm的厚度时的排斥负荷为0.005~0.100MPa。

4.根据权利要求1所述的冲击吸收材料,其拉伸强度为3.0~11.0MPa。

5.根据权利要求1所述的冲击吸收材料,其中,发泡体是经过如下工序形成的,所述工序为:使高压的惰性气体浸渍在树脂组合物中,然后再进行减压。

6.根据权利要求1所述的冲击吸收材料,其中,发泡体是经过如下工序形成的,所述工序为:使高压的惰性气体浸渍在由树脂组合物而成的未发泡成形物中,然后再进行减压。

7.根据权利要求1所述的冲击吸收材料,其中,发泡体是在加压条件下使惰性气体浸渍于熔融的树脂组合物中、然后在进行减压的同时进行成形而形成的。

8.根据权利要求5所述的冲击吸收材料,其中,发泡体是在减压的工序之后或在减压的同时进行加热而形成的。

9.根据权利要求6所述的冲击吸收材料,其中,发泡体是在减压的工序之后或在减压的同时进行加热而形成的。

10.根据权利要求7所述的冲击吸收材料,其中,发泡体是在减压的工序之后或在减压的同时进行加热而形成的。

11.根据权利要求5所述的冲击吸收材料,其中,惰性气体为二氧化碳。

12.根据权利要求6所述的冲击吸收材料,其中,惰性气体为二氧化碳。

13.根据权利要求7所述的冲击吸收材料,其中,惰性气体为二氧化碳。

14.根据权利要求5所述的冲击吸收材料,其中,惰性气体处于超临界状态。

15.根据权利要求6所述的冲击吸收材料,其中,惰性气体处于超临界状态。

16.根据权利要求7所述的冲击吸收材料,其中,惰性气体处于超临界状态。

17.根据权利要求1所述的冲击吸收材料,其中,在发泡体的单面或双面上具有粘合层。

18.根据权利要求17所述的冲击吸收材料,其中,粘合层隔着薄膜层形成于发泡体上。

19.根据权利要求17所述的冲击吸收材料,其中,粘合层由丙烯酸系粘合剂形成。

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