[发明专利]一种大塑性变形细化晶粒方法

权利要求书

1.一种大塑性变形细化晶粒方法，包括如下步骤：

1)构造大塑性变形挤压通道，采用三块模块，其中，第一模块位于下面，其工作面为平面，第二模块位于第一模块的工作面上方，与该第一模块的工作面之间保持一间隙，构成第一通道；该第二模块的前端面为斜面；第三模块设置于第一模块的工作面上，位于第二模块的斜面一侧，第三模块与第二模块的斜面相对一侧面也为斜面，并与第二模块的斜面之间保持一间隙，构成第二通道；

2)将待加工工件放置于上述第一通道，对第二模块施加垂直于第一通道的压力，压紧待加工工件；

3)对第三模块施加平行于第一通道的推力，使对第三模块带动第二模块沿第一通道反方向移动一个步长，从而使待加工工件在此过程中从第二、第三模块之间的第二通道挤出一个步长；

4)释放施加于第二模块的正向压力及第三模块的推力，驱动第二、第三模块退回初始位置；

5)重复步骤2～4，直至待加工工件全部挤压完成，此时即完成一个加工周期。

2.如权利要求1所述的大塑性变形细化晶粒方法，其特征是，可根据需要重复上述过程，进行多道次加工，获得均匀的细晶组织。

3.如权利要求1所述的大塑性变形细化晶粒方法，其特征是，第一模块工作面与第三模块的斜面之间的夹角α为挤压角，挤压角大于90°。

4.如权利要求1所述的大塑性变形细化晶粒方法，其特征是，第一模块工作面与第三模块的斜面之间的夹角α为90°～135°。

5.如权利要求1所述的大塑性变形细化晶粒方法，其特征是，所述的第一、第二通道在垂直于待加工工件挤压的方向上宽度相同。

6.如权利要求1或3或4所述的大塑性变形细化晶粒方法，其特征是，所述的第一、第二、第三模块与待加工工件的接触面为光滑表面。

7.如权利要求1所述的大塑性变形细化晶粒方法，其特征是，上述挤压过程中，挤压速度为：

v＝c₁c₂/w·h                    (1)

其中，v为挤压速度，单位m/s，c₁为回归系数，范围为0～10，c₂为材料相关系数，范围为1e^-6～1e^-8，w为工件宽度，单位为m，h为工件厚度，单位为m；

挤压力为：

Force=c0·c1·c2·c3·k1·passk2---(2)]]>

其中，Force为挤压力，单位KN，c₀为回归系数，范围为0～10，c₁为工件材料相关系数，范围为0～10，c₂为工件尺寸相关系数，范围为0～10，c₃为挤压角相关系数，范围为0～10，k₁、k₂为道次相关系数，范围为0～10，pass为当前道次数，范围1-20。