[发明专利]电热微夹钳封装装置

说明书

技术领域

本发明属于微机电系统的封装领域，特别涉及电热微夹钳封装装置。

背景技术

经过十几年的发展，微机电系统技术已经相当成熟，但是很多芯片却没有作为产品得到实际应用，其主要原因是没有解决封装问题。事实上只有已封装的微机电系统才能成为产品，才能投入使用，否则只能停留在实验室阶段。从系统和应用的角度看，微机电系统封装技术的挑战可以归纳为低成本和高性能两大方面。一方面，微电子芯片加工技术以摩尔定律高速发展，单个芯片的加工成本不断降低。这样，封装开销在产品成本中的比例逐年上升。另一方面，面对越来越高性能和功能密度的要求，封装越来越成为提升微机电系统性能的制约因素。因此，很多研究人员都把封装技术视为微机电产品成功商业化最亟待解决的关键问题之一。

微机电系统的封装形式多种多样，主要由器件的结构形式和工作特点来决定。不同器件的封装形式差异较大。对于微夹钳来说，采用的驱动方式在很大程度上决定了其结构形式和工作特点。因此，在设计微夹钳的封装形式时，需要重点考虑其所采用的驱动方式。已报道的微夹钳具有多种驱动方式，如静电驱动、压电驱动、电热驱动、电磁驱动等等。与驱动方式相对应的封装形式也是多种多样。但是对于电热微夹钳来说，尚没有一种成熟的封装方法能够方便地对其进行供电。本发明针对电热微夹钳的结构和工作特点，提供一种可靠实用的封装装置，能够方便地对其进行供电，从而为其实际应用奠定基础。

发明内容

本发明要解决的问题是克服现有技术的缺陷，提供一种用于电热微夹钳的封装装置，方便供电，适于装配。

本发明采用的技术方案是一种电热微夹钳的封装装置，具有基板I和盖板II。

基板I是一块双面布线印刷电路板，其上端面中间开有基板矩形槽1，基板上部矩形左、右侧面3、3’分别通过中上部基板左、右过渡斜面4、4’与基板下部矩形左、右侧面9、9’相连；基板I中心线上有基板上、下螺钉孔6、8；在基板I正面，基板矩形槽1两侧有左、右方形焊盘2、2’，并分别与基板正面左、右导线5、5’相连；基板正面左、右导线5、5’的布置与基板左、右过渡斜面4、4’相平行，基板正面左、右导线5、5’分别与基板I中部的左、右导电过孔7、7’相连；在基板I背面下端，有基板左、右板边金手指12、12’，分别与基板背面左、右导线11、11’相连；基板背面左、右导线11、11’分别与基板I中部的右、左导电过孔7’、7相连；

盖板II也是一块双面布线印刷电路板，其上端面中间开有盖板矩形槽13，盖板上部矩形左、右侧面14、14’分别通过中上部的盖板左、右过渡斜面15、15’与盖板下部矩形左、右侧面19、19’相连；盖板II中心线上有盖板上、下螺钉孔17、20；在盖板II正面盖板矩形槽13两侧有左、右焊锡孔16、16’；左、右焊锡孔16、16’分别与盖板正面左、右导线18、18’相连；盖板正面左、右导线18、18’的布置与盖板左、右过渡斜面15、15’相平行，盖板正面左、右导线18、18’分别与盖板左、右板边金手指21、21’相连；

基板I正面的左、右方形焊盘2、2’上安装有电热微夹钳III；电热微夹钳III的两个电极与左、右方形焊盘2、2’对齐；电热微夹钳III安装在盖板II和基板I之间；基板I、盖板II通过螺钉IV装配在一起，用螺母V锁紧；通过盖板II上的左、右焊锡孔16、16’，用焊锡将电热微夹钳III与盖板II焊接在一起；将装有微夹钳III的基板I和盖板II的基板、盖板下部矩形底面10、22插入金手指插槽VI中后，通过金手指插槽VI与外部电源连接。

本发明的效果和益处是该封装装置能够简单、快速地对电热微夹钳进行夹紧并固定，且能够方便地对电热微夹钳进行供电，使电热微夹钳电极与外部电源连接更加容易，具有可靠实用的特点，为电热微夹钳的实际应用奠定了基础。

附图说明