[发明专利]产生芯片认证码的方法、以及芯片认证方法和系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造，尤其涉及一种半导体制造的芯片认证方法。

背景技术

随着客户需求的不断改变，集成电路(IC)设计(或制造)公司与客户间的往来日益频繁，芯片认证的重要性也与日俱增。芯片认证(die identification)用以确保芯片能够正确且安全地在IC设计(制造)公司和客户间被传送。

目前已经有多种现有的技术方案可用于芯片认证。图1是现有的芯片认证方法的流程图。如图1中步骤S10～S17所示，这种现有方法是用于晶圆的最终测试(Final Test，FT)阶段，本方法首先产生随机的随机数(random number)，然后将产生的随机数以一次性写入(one-time program，OTP)的方式写入芯片，以进行芯片认证的后续流程。然而，这种方法仅确保相邻的两个随机数不重复，所以仅能确保相邻的两个芯片是不同的。

图2是另一种现有的芯片认证方法的流程图。如图2中步骤S20～S25所示，这种方法也是用于最终测试阶段，首先，本方法由客户提供验证设备，而该验证设备产生唯一码，然后将产生的唯一码以一次性写入的方式写入芯片，以进行芯片认证的后续流程。除了客户本身之外，他人对客户提供的验证设备一无所悉(如产生唯一码的方法)，所以这种方法又称为“黑盒子式”技术方案(Black Box Solution)。然而黑盒子式技术方案仅能使用单一机台进行量产，无法使用多台机台进行大量量产，因此生产周期时间(cycle time)增加。此外，因为需要额外的验证设备，这种方法也会增加生产的成本。

因此，需要一种低成本的芯片认证方法，其能够产生不重复且安全的密码(code)以进行芯片认证。

发明内容

本发明的一实施例提供一种产生芯片认证码的方法，包括：提取第一芯片所属的第一晶圆批次号码；提取第一芯片在第一晶圆的第一芯片坐标；以及根据第一芯片所属第一晶圆批次号码和第一芯片坐标产生第一唯一码。

本发明的另一实施例提供一种芯片认证方法，包括：产生第一芯片的第一唯一码，其中第一唯一码由第一芯片所属的第一晶圆批次号码和第一芯片在第一晶圆的第一芯片坐标组合而得；将第一唯一码写入第一芯片；根据第一唯一码，对第一芯片进行芯片认证，其中，当已写入上述第一芯片的第一唯一码符合写入前的第一唯一码，则通过认证；反之当已写入上述第一芯片的第一唯一码不符合写入前的第一唯一码，则不会通过认证。

本发明另一实施例提供一种芯片认证系统，用于前段测试，包括：自动化参数测试装置、序号产生装置、加密装置，以及验证装置。自动化参数测试装置，用以进行多个芯片的分类测试。序号产生装置，用以产生芯片的第一芯片的第一序号。加密装置，用以将第一序号加密为第一唯一码。验证装置，用以根据第一唯一码，对第一芯片进行芯片认证。

本发明另一实施例提供一种采用计算机程序执行芯片认证的方法，包括：使用自动化参数测试装置进行多个芯片的分类测试；使用序号产生装置分别产生上述芯片的第一芯片的第一序号；以及使用验证装置根据第一序号，对第一芯片进行芯片认证。

本发明实施例的芯片认证系统能够设置在许多机台中，以进行大规模量产，进而减少生产周期时间，并且能够产生不重复且安全的密码以进行芯片认证。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的限定。在附图中：

图1是现有的芯片认证方法的流程图；

图2是另一种现有的芯片认证方法的流程图；

图3A为本发明一实施例的芯片认证方法的流程图，其中包括加密的步骤；

图3B为本发明一实施例的芯片认证方法的流程图，其中不包括加密的步骤；

图4为图3A与图3B的步骤S31a和S31b的示意图，其用以说明本发明一实施例产生第一唯一码的方法；

图5为一示意图，用以说明本发明一实施例的第一序号的加解密流程；

图6为本发明一实施例的芯片认证方法的流程图，用以说明本发明芯片认证方法在最终测试时的详细步骤；

图7为本发明一实施例的芯片认证系统的示意图。

附图标号：

70～芯片认证系统；      71～自动化参数测试系统；

72～序号产生装置；      73～加密装置；

74～验证装置；          74a～密码写入暨判断装置；

74b～密码读出装置；     74c～解密暨判断装置；

40～晶圆；              40a～第一芯片；