[发明专利]具有电磁屏蔽结构的电路板

权利要求书

1.一种具有电磁屏蔽结构的电路板，其包括设置在电路板一侧的外层线路层、防焊覆盖层、导电胶以及金属基片，该外层线路层具有焊垫，该焊垫上形成有接触铜垫，该防焊覆盖层贴合在该外层线路层上并设有收容该焊垫及接触铜垫的通孔，该焊垫和接触铜垫的总厚度大于该通孔的深度的1/2且小于该通孔的深度，该金属基片设置在该防焊覆盖层远离该外层线路层的一侧且覆盖该通孔，该导电胶穿过该通孔并连接于该接触铜垫与该金属基片之间，该焊垫通过该接触铜垫及导电胶与该金属基片电连接。

2.如权利要求1所述的具有电磁屏蔽结构的电路板，其特征在于，该焊垫具有上表面，该接触铜垫具有相对的第一面和第二面，该接触铜垫的第一面与焊垫的上表面贴合，该接触铜垫的第一面的面积与该焊垫的上表面的面积相等，该接触铜垫的第二面的面积小于该焊垫的上表面的面积。

3.如权利要求2所述的具有电磁屏蔽结构的电路板，其特征在于，该接触铜垫的第二面在该焊垫的上表面的投影的外轮廓线与该焊垫的上表面的外轮廓线的距离大于0μm且小于等于100μm。

4.如权利要求1所述的具有电磁屏蔽结构的电路板，其特征在于，该焊垫具有上表面，该接触铜垫具有相对的第一面和第二面，该接触铜垫的第一面与焊垫的上表面贴合，该接触铜垫的第一面与第二面的面积小于该焊垫的上表面的面积，该第二面的面积等于该第一面的面积。

5.如权利要求4所述的具有电磁屏蔽结构的电路板，其特征在于，该接触铜垫的第一面的外轮廓线与该焊垫的上表面的外轮廓线的距离大于0μm且小于等于100μm。

6.如权利要求2-5中任意一项所述的具有电磁屏蔽结构的电路板，其特征在于，该接触铜垫的第二面为凹凸面。

7.如权利要求1所述的具有电磁屏蔽结构的电路板，其特征在于，该焊垫和接触铜垫的总厚度为该通孔的深度的2/3。

8.一种具有电磁屏蔽结构的电路板，其包括设置在电路板一侧的外层线路层、防焊覆盖层、导电胶以及金属基片，该外层线路层具有焊垫，该焊垫上依次形成有接触铜垫以及金属保护膜，该防焊覆盖层贴合在该外层线路层上并设有收容该焊垫、接触铜垫及金属保护膜的通孔，该焊垫、接触铜垫及金属保护膜的总厚度大于该通孔的深度的1/2且小于该通孔的深度，该金属基片设置在该防焊覆盖层远离该外层线路层的一侧且覆盖该通孔，该导电胶穿过该通孔并连接于该金属保护膜与该金属基片之间，该焊垫通过该接触铜垫、金属保护膜及导电胶与该金属基片电连接。

9.如权利要求8所述的具有电磁屏蔽结构的电路板，其特征在于，该接触铜垫的厚度大于该焊垫的厚度，该金属保护膜的厚度小于该焊垫的厚度。

10.一种具有电磁屏蔽结构的电路板，其包括设置在电路板一侧的外层线路层、防焊覆盖层、导电胶以及金属基片，该外层线路层具有焊垫，该焊垫上形成有接触铜垫，该防焊覆盖层贴合在该外层线路层上并设有收容该焊垫及接触铜垫的通孔，该防焊覆盖层的厚度均匀，该焊垫和接触铜垫的总厚度大于该防焊覆盖层的厚度的1/2且小于该防焊覆盖层的厚度，该金属基片设置在该防焊覆盖层远离该外层线路层的一侧且覆盖该通孔，该导电胶穿过该通孔并连接于该接触铜垫与该金属基片之间，该焊垫通过该接触铜垫及导电胶与该金属基片电连接。