[发明专利]环境友好型温控保健微晶玉地热功能板生产方法有效
| 申请号： | 201010134685.0 | 申请日： | 2010-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN101825311A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 于川 | 申请（专利权）人： | 于川 |
| 主分类号： | F24D13/00 | 分类号： | F24D13/00;E04F15/02;E04F15/08;A61N5/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610031 四川省成都市青羊*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环境友好 温控 保健 微晶玉 地热 功能 生产 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种环境友好型温控保健微晶玉地热功能板生产方法，该方法通过将带有凹槽的导热良好且不导电的 微晶玉板与远红外碳晶发热体、反射膜、绝热材料、封板材料封装结合在一起，生产出环境友好型微晶玉 地热功能板单体。其特征是：远红外碳晶发热体、反射膜、绝热材料、封板材料集成封装于微晶玉板材内。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征是：微晶玉板背面根据需要开拉直线或T字型沟槽，远红外碳晶 发热体的导线放于微晶玉背板沟槽之中上覆盖板或以硅胶封补。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征是：封板材料用硅胶与微晶玉板粘接。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征是该方法可应用于微晶玻璃、微晶石、瓷砖、石材产品。
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