[发明专利]一种光电缆用无硅型触变性光纤填充膏及其制备方法

权利要求书

1.一种光电缆用无硅型触变性光纤填充膏，其特征在于，该光纤填充膏包括以下原料组分及其重量百分比含量：

基础油          70～85％；

分油抑制剂      5～15％；

抗氧剂          0.3～1％；

有机稠化剂A     2～10％；

有机稠化剂B     2～10％；

触变剂          1～8％；

降凝剂          0.1～3％。

2.如权利要求1所述光电缆用无硅型触变性光纤填充膏，其特征在于，所述基础油选自3类加氢白油和合成油中至少一种。

3.如权利要求1所述光电缆用无硅型触变性光纤填充膏，其特征在于，所述分油抑制剂选自聚异丁烯或聚丁烯。

4.如权利要求1所述光电缆用无硅型触变性光纤填充膏，其特征在于，所述抗氧剂为高温液体抗氧剂。

5.如权利要求1所述光电缆用无硅型触变性光纤填充膏，其特征在于，所述有机稠化剂A选自苯乙烯重量含量为35-40％的高分子聚合物热塑性合成橡胶。

6.如权利要求1所述光电缆用无硅型触变性光纤填充膏，其特征在于，所述有机稠化剂B选自苯乙烯重量含量为25-30％的高分子聚合物热塑性合成橡胶。

7.一种如权利要求1所述光电缆用无硅型触变性光纤填充膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

先将降凝剂加入基础油中，充分均匀搅拌后，加入分油抑制剂，加温搅拌1～3小时，待温度升至100℃时，分别加入有机稠化剂A和有机稠化剂B，继续加温搅拌2～5小时，待温度升至160℃，停止加温，保温搅拌1～3小时后，加入抗氧剂再搅拌0.5-1小时，然后再降温冷却至50℃～80℃，加入触变剂，充分回料搅拌1～3小时后，经均质研磨，真空脱气，得到最终产品。

8.如权利要求7所述光电缆用无硅型触变性光纤填充膏的制备方法，其特征在于，所述最终产品为无色透明状胶体。