[发明专利]一种用于失效分析的线路板上的元器件拆除方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品失效分析方法，特别涉及一种线路板上的元器件的拆除方法。

背景技术

电子产品发生故障后，工程人员在进行失效分析时，其中重要的一个步骤就是在电子产品电路中定位发生失效的网络或位置。

对于一般电子产品的板级故障，其可能的原因不外乎三种：一是元器件故障，二是元器件与线路板之间的连接故障，三是线路板故障。

对于线路板故障分析时，需要先找到发生故障的线路板网络位置，由于一块线路板上可能有成百上千的网络，组装焊接上元器件的PCBA的网络则更加复杂，SMT厂家的ICT功能测试也只能将可能的故障定位到某些模块或区域，这些模块或区域可能包含了一个或多个元件，芯片以及多个PCB网络，因此没有一种方法也不可能对这些组装了元器件的线路板模块或区域的所有网络一一测试。PCB工厂的电测试可以对所有线路板网络进行100％测试，但是只能对没有元器件的线路板光板测试，而对已经焊接了元器件的线路板，大部分焊盘都被元器件覆盖，无法直接进行线路板电测试来定位发生故障的网络和位置，必须将所有元器件全部拆除。

目前进行线路板失效分析时，如果需要去除元器件对线路板进行故障定位和分析，都是采用热风枪或者电烙铁等方法，这些方法一方面拆除效率非常低，另一方面对线路板可能造成的损伤、或者由于焊锡粘连造成的线路板大量短路、以及焊盘表面不平整而不能用于线路板飞针或夹具电测试。

目前基于元器件回收，焊料回收，或者线路板基材回收而发明的将线路板上的元器件的拆除方法已经有多种，包括选择性拆除和整体性拆除等，如中国专利CN101112728和CN101362239中采用焊料作为加热介质，无法避免拆除元器件后线路板上焊盘焊料粘连导致引入短路的情况；中国专利CN2904571和CN1288795中采用硅油作为加热介质，但是使用机械冲击方式以振落线路板上的元器件，会对线路板造成机械损伤；中国专利CN1600458，CN101014227，CN1590032，CN101014228和CN101014229中采用空气作为加热介质，设备庞大，传热速度慢且传热均匀性不好，而且采用钢丝滚刷或机械冲击和振动方式拆除线路板上的元器件，会对线路板造成机械损伤；中国专利CN2843016，CN1935398，CN1897790，CN1832663，CN2904571采用液体作为加热介质，凸轮机械振动冲击，手动敲打，或超声波振动等方式去除线路板上元器件，设备庞大而且也会对线路板造成机械损伤。以上这些基于线路板基材，焊料，金属材料等回收的线路板元器件拆除方法和设备，装置设备过于复杂或庞大，适用于大批量的线路板拆除工作，而不适用于少量一片或几片样品的用于失效分析的线路板元器件拆除工作；另外，以上这些基于线路板基材，焊料，金属材料等回收的线路板元器件拆除方法和设备，都没有考虑对线路板的保护，其中采用了强烈的机械振动，敲打，超声，或者钢丝滚刷等方式，这些方式都可能会对线路板造成不同程度的损伤，从而将其他缺陷引入线路板，因此不适合用于线路板失效分析；而且，以上基于线路板基材，焊料，金属材料等回收的线路板元器件拆除方法和设备，没有考虑拆除元器件后将线路板用于线路板飞针或夹具的100％电测试，因此线路板表面焊料不平整，焊盘与焊盘之间可能有大量的焊锡粘连而引入了短路缺陷，从而无法将线路板用于失效分析。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于失效分析的线路板上的元器件拆除方法，线路板失效分析时可以完全拆除线路板上的元器件，同时不损伤线路板的方法和设备，拆除元器件后的线路板可以通过PCB电测试定位发生故障的线路板网络或位置。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：

一种用于失效分析的线路板上的元器件拆除方法，其包含以下步骤：

1)预处理

拆除线路板上所有非焊接连接的元器件；

2)预热

用夹具将线路板转移到烘箱烘烤，烘烤温度为100度～120度，烘烤2～6小时；一方面去除待拆除线路板中的水汽，另一方面将线路板放入加热槽时可以减小对线路板的温度冲击从而可能导致的线路板损伤；

3)拆除线路板第一面上元器件

将烘烤后的线路板放入加热槽，线路板及其上面的元器件必须完全浸没在加热槽液面以下，将加热槽中的加热介质温度升高到比焊锡熔点高10℃～30℃的温度，加热0.5～5分钟；加热过程中手持元器件铲，与线路板成30度至60度的夹角，在线路板表面向前推进，将焊锡熔化后的元器件从线路板上推出；

4)线路板上的焊料整平