[发明专利]软硬结合板的制作方法

权利要求书

1.一种软硬结合板的制作方法，包括步骤：

提供第一硬性电路基板和第一粘合片，所述第一硬性电路基板具有相连接的至少一个第一废料区和至少一个第一加工区，将所述第一粘合片贴合于所述第一硬性电路基板；

去除所述第一硬性电路基板的至少一个第一废料区以及所述第一粘合片中与所述至少一个第一废料区对应的区域，以形成贯穿所述第一硬性电路基板和第一粘合片的至少一个第一开口；

提供一个软性电路基板，所述软性电路基板具有相连接的至少一个暴露区和至少一个覆盖区，所述至少一个覆盖区与所述至少一个第一加工区相对应，所述至少一个暴露区与所述至少一个第一开口相对应；

将所述第一硬性电路基板压合于所述软性电路基板的一侧，并使所述至少一个覆盖区与所述至少一个第一加工区压合，所述至少一个暴露区暴露于所述至少一个第一开口；

提供第二硬性电路基板和第二粘合片，所述第二硬性电路基板具有相连接的至少一个第二废料区和至少一个第二加工区，所述至少一个第二废料区与所述至少一个第一废料区相对应，所述至少一个第二加工区与所述至少一个第一加工区相对应，所述第二粘合片的玻璃化温度小于所述第一粘合片的玻璃化温度，将所述第二粘合片贴合于所述第二硬性电路基板；

去除所述第二硬性电路基板的至少一个第二废料区以及所述第二粘合片中与所述至少一个第二废料区对应的区域，以形成贯穿所述第二硬性电路基板和第二粘合片的至少一个第二开口；以及

将所述第二硬性电路基板压合于所述软性电路基板的另一侧，并使所述至少一个覆盖区与所述至少一个第二加工区压合，所述至少一个暴露区暴露于所述至少一个第二开口，从而得到软硬结合板。

2.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述第一粘合片的玻璃化温度范围为120摄氏度至130摄氏度，所述第二粘合片的玻璃化温度范围为70摄氏度至80摄氏度。

3.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述第一粘合片的玻璃化温度与所述第二粘合片的玻璃化温度的差值大于50摄氏度。

4.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，将所述第一粘合片贴合于所述第一硬性电路基板包括步骤：

在所述第一粘合片和第一硬性电路基板上均形成位置对应的定位孔，通过所述定位孔将所述第一硬性电路基板与所述第一粘合片定位对齐；以及将所述第一硬性电路基板与所述第一粘合片碾压于一起。

5.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，将所述第一硬性电路基板压合于所述软性电路基板的一侧包括步骤：

通过所述第一粘合片将所述第一硬性电路基板粘结于所述软性电路基板；提供第一钢板、第一离型膜、第二离型膜、橡胶板和第二钢板，依序将第一钢板、第一离型膜、软性电路基板、第一粘合片、第一硬性电路基板、第二离型膜、第一橡胶板和第二钢板堆叠于一起，形成第一堆叠基板；以及

提供第一压合机，对所述第一堆叠基板进行压合。

6.如权利要求5所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，对所述第一堆叠基板进行压合时包括预压步骤、正压步骤和冷压步骤，所述预压步骤用于去除所述第一堆叠基板的各层之间的气体，所述正压步骤用于使所述第一粘合片固化，所述冷压步骤用于避免所述第一堆叠基板骤然降温产生应力残留导致卷曲变形，所述正压步骤的压合压力大于预压步骤的压合压力，所述正压步骤的压合时间大于预压步骤的压合时间，所述正压步骤的压合压力大于冷压步骤的压合压力，所述正压步骤的压合时间大于冷压步骤的压合时间。

7.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，将所述第二硬性电路基板压合于所述软性电路基板的另一侧包括步骤：

通过所述第二粘合片将所述第二硬性电路基板粘结于所述软性电路基板；提供第三离型膜和第四离型膜，依序将所述第三离型膜、第二硬性电路基板、软性电路基板、第一硬性电路基板以及第四离型膜堆叠于一起，形成第二堆叠基板；

提供第二压合机，压合第二堆叠基板；以及烘烤压合后的第二堆叠基板，以使所述第二粘合片固化。