[发明专利]用于提升散热效果的发光二极管封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一基板元件；

移除部分的基板元件，以形成至少两个彼此分离的基板本体及至少一位于上述两个基板本体之间的间隙；

形成至少一绝缘层于上述至少一间隙内，以使得上述两个基板本体通过上述至少一绝缘层而彼此连接在一起；

将至少一发光元件定位于其中一基板本体上；

将上述至少一发光元件电性连接于上述至少两个基板本体之间；以及

形成至少一封装胶体于上述至少两个基板本体及上述至少一绝缘层上，以用于覆盖上述至少一发光元件。

2.如权利要求1所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：上述部分被移除的基板元件是通过蚀刻的方式来完成，且上述至少一间隙的一部分成形于每一个基板本体的底部，以使得上述至少一绝缘层的一部分成形于每一个基板本体的底部。

3.如权利要求1所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，上述形成至少一绝缘层于上述至少一间隙内的步骤中，更进一步包括：

填充绝缘材料于上述两个基板本体之间；以及

移除该绝缘材料的上表面及下表面，以形成上述至少一绝缘层，其中上述至少一绝缘层的上表面及下表面分别与每一个基板本体的上表面及下表面齐平。

4.如权利要求1所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，上述将至少一发光元件定位于其中一基板本体上的步骤前，更进一步包括：成形一有助于打线的金属层于上述两个基板本体的上表面。

5.如权利要求1所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：上述至少一发光元件的上表面具有至少两个电极，且上述至少一发光元件的两个电极分别通过两条导线而分别电性连接于上述至少两个基板本体的上表面。

6.如权利要求1所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：上述至少一发光元件的上表面及下表面分别具有至少一个电极，位于上述至少一发光元件的下表面的电极直接电性接触于其中一个基板本体，且位于上述至少一发光元件的上表面的电极通过一条导线而电性连接于另外一个基板本体的上表面。

7.如权利要求1所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，上述形成至少一封装胶体于上述至少两个基板本体及上述至少一绝缘层上的步骤中，更进一步包括：

提供一模具单元，其具有一下模具及一位于该下模具上方的上模具，该下模具的上表面具有一上平整表面，且该上模具的下表面具有一下平整表面及一从该下平整表面向内凹陷的凹陷空间；

将上述两个基板本体放置于该下模具的上平整表面上，其中该上模具位于上述两个基板本体的上方，且上述至少一发光元件对应该上模具的凹陷空间；以及

将封装材料填充于该上模具与该下模具之间，以形成上述至少一封装胶体，其中上述至少一封装胶体具有一位于上述至少两个基板本体上的底层胶体及一位于上述至少一发光元件上方且与该底层胶体一体成型的透镜胶体。

8.一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一基板元件；

移除部分的基板元件，以形成至少三个彼此分离的基板本体及至少两个间隙，其中上述至少三个基板本体区分成一中间基板及两个分位于该中间基板的两旁的外侧基板，其中一间隙位于该中间基板及其中一外侧基板之间，且另外一间隙位于该中间基板及另外一外侧基板之间；

分别形成至少两个绝缘层于上述至少两个间隙内，以使得上述三个基板本体通过上述至少两个绝缘层而彼此连接在一起；

将至少一发光元件定位于该中间基板上；

将上述至少一发光元件电性连接于上述两个外侧基板之间；以及

形成至少一封装胶体于上述至少三个基板本体及上述至少两个绝缘层上，以用于覆盖上述至少一发光元件。

9.如权利要求8所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：上述部分被移除的基板元件是通过蚀刻的方式来完成，且每一个间隙的一部分成形于每一个基板本体的底部，以使得每一个绝缘层的一部分成形于每一个基板本体的底部。