[发明专利]掩膜存储清洗系统在审

专利信息
申请号: 201010139315.6 申请日: 2010-03-30
公开(公告)号: CN101825841A 公开(公告)日: 2010-09-08
发明(设计)人: 杨明生;郭业祥;刘惠森;范继良;王勇;王曼媛;张华 申请(专利权)人: 东莞宏威数码机械有限公司
主分类号: G03F1/00 分类号: G03F1/00
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;郝传鑫
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 存储 清洗 系统
【权利要求书】:

1.一种掩膜存储清洗系统,适用于对半导体生产线上的掩膜进行存储并清 洗,其特征在于,所述掩膜存储清洗系统包括:

腔体,所述腔体呈中空结构,所述中空结构形成密封的工作腔,所述腔体 的前端开设有第一通口,所述腔体的后端开设有第二通口,且所述腔体还设置 有对第一通口密封的第一闸门、对第二通口密封的第二闸阀;

输送装置,所述输送装置包括输送件、传送件及输送驱动器,所述输送件 沿水平方向设置于所述工作腔内并与所述输送驱动器连接,所述输送件的后端 与所述腔体的第二通口对接,所述传送件的后端与所述输送件的前端对接;

装载盒,所述装载盒包括呈中空结构的装载框体,所述装载框体内相对的 两侧壁上分别设置有至少两个支撑组,所述支撑组呈等间距的平行分布,所述 支撑组由沿同一水平面设置的若干支撑件组成,相邻的支撑组之间形成呈水平 的存储槽,每个掩膜插放于一个存储槽内,所述装载框体的后端开设有传输口, 所述传送件沿水平方向收容于所述装载盒的装载框体内并与所述输送驱动器连 接;

升降装置,所述升降装置包括升降驱动器及升降承载架,所述升降驱动器 安装于所述腔体外,所述升降驱动器的输出轴呈密封地穿入所述工作腔内并与 所述升降承载架连接,所述装载盒承载于所述升降承载架上,所述升降驱动器 驱动所述装载盒在所述工作腔内做竖直方向的往返运动,所述装载盒的往返运 动使所述传输口在所述腔体内形成传输对接区,所述输送件的前端与所述传输 对接区对接,所述装载盒的前端朝向所述第一通口;

控制装置,所述控制装置包括控制处理器及第一传感器,所述第一传感器 安装于所述腔体上且正对所述输送件的前端,所述第一传感器与所述控制处理 器电连接,所述控制处理器与所述升降驱动器电连接,所述第一传感器检测到 所述输送件的前端具有掩膜并发送信号给所述控制处理器,所述控制处理器控 制所述升降驱动器驱动所述装载盒的存储槽逐一与所述输送件的前端对接;

抽真空装置,所述抽真空装置与所述腔体连接并为所述工作腔提供真空环 境;以及

离子清洗器,所述离子清洗器安装于与装载盒对应的所述腔体上并与所述 工作腔连通,所述离子清洗器对工作腔内的装载盒的掩膜进行清洗。

2.如权利要求1所述的掩膜存储清洗系统,其特征在于:所述传送件的前 端与所述第一通口对接,所述控制装置控制所述升降驱动器驱动所述装载盒沿 垂直于所述传送件方向做往返的运动。

3.如权利要求2所述的掩膜存储清洗系统,其特征在于:所述控制装置还 包括与控制处理器电连接的第二传感器、第三传感器及止动驱动器,所述第二 传感器设置于所述腔体上并与所述传送件的后端正对,所述第三传感器设置于 所述腔体上并与所述传送件的前端正对,所述止动驱动器安装于所述腔体外, 且所述止动驱动器的止动轴呈密封地伸入所述工作腔内并与传送件和输送件的 对接处正对,所述止动驱动器驱动止动轴阻挡或释放于传送件和输送件之间输 送的掩膜。

4.如权利要求2或3所述的掩膜存储清洗系统,其特征在于:所述传送件 包括传送轮、安装轴及安装支架,所述安装支架与所述腔体连接,所述安装轴 与所述安装支架枢接,所述传送轮安装在所述安装轴上,所述装载框体的支撑 组沿竖直方向开设有供所述装载盒沿所述传送轮做竖直方向往返运动的导向 槽。

5.如权利要求1所述的掩膜存储清洗系统,其特征在于:所述第一闸门的 对所述第一通口进行密封的表面由内至外开设有呈平行排列的第一凹槽及第二 凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽上均设有密封件。

6.如权利要求5所述的掩膜存储清洗存储系统,其特征在于:所述密封件 包括橡胶圈及屏蔽金属圈,所述橡胶圈容置于第一凹槽内,所述屏蔽金属圈容 置于第二凹槽内。

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