[发明专利]一种基于纳米压印的表面传导电子发射源的制作方法无效

专利信息
申请号: 201010140009.4 申请日: 2010-04-07
公开(公告)号: CN101814408A 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 刘红忠;丁玉成;陈邦道;樊帆;王莉;卢秉恒 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: H01J9/02 分类号: H01J9/02
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 惠文轩
地址: 710049*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 纳米 压印 表面 传导 电子 发射 制作方法
【权利要求书】:

1.一种基于纳米压印的表面传导电子发射源的制作方法,具体包括以下步骤:

第一步,制备用于制作压印表面传导电子发射源发射间隙的硅橡胶凸模;

第二步,在玻璃基板上制作左、右电极以及行、列引出电极;

第三步,利用硅橡胶凸模采用逆压印技术将UV胶转印到左、右电极中间位置的玻璃基板 上,并用紫外光固化定型,形成间隔条;然后,依次采用套印光刻工艺、磁控溅射工艺、剥 离工艺制作搭接在左、右电极和间隔条上的Pd电子发射薄膜;最后,采用液氮激冷工艺, 在液氮中浸泡激冷,Pd电子发射薄膜在间隔条顶部冷缩形成拱起裂纹,构成电子发射源的 发射间隙。

2.根据权利要求1所述的一种基于纳米压印的表面传导电子发射源的制作方法,其特征在 于,所述第一步的具体工艺为:首先,在硅片基底上通过普通光刻和蚀刻工艺制作用于制备 与硅橡胶凸模的相对应的凹模;然后,通过翻模技术,采用比例为10∶1的硅橡胶及对应的 固化剂混合物翻制硅橡胶凸模。

3.根据权利要求1所述的一种基于纳米压印的表面传导电子发射源的制作方法,其特征在 于,所述第二步的具体工艺为:首先,在玻璃基板上采用普通光刻和蚀刻工艺制作Pt电极 图形;接着,采用磁控溅射工艺在左、右电极图形上溅射100nm厚的Pt薄膜;再采用剥离 工艺,在丙酮中浸泡、超声清洗,去除多余的Pt薄膜,形成左、右电极阵列,其中右电极 与列引出电极为一体;然后,采用丝网印刷技术在列电极和行引出电极的交汇处制备绝缘胶 层,确保左、右电极不短路;最后,采用丝网印刷技术制作行引出电极,用于将同一行的左 电极连接在一起的,构成行扫描电极。

4.根据权利要求1所述的一种基于纳米压印的表面传导电子发射源的制作方法,其特征在 于,所述第三步的具体工艺为:首先,利用硅橡胶凸模采用逆压印技术将UV胶转印到左、 右电极中间位置的玻璃基板上,并用紫外光固化定型,形成间隔条;接着,采用套印光刻 工艺将Pd电子发射薄膜图形化定位在间隔条之上,同时搭接左右电极;再采用磁控溅射工 艺溅射20nm厚的Pd电子发射薄膜;然后,采用剥离工艺,在丙酮中浸泡、超声清洗,去 除多余的Pd电子发射薄膜,使Pd电子发射薄膜覆盖间隔条并且搭接左右电极;最后,采用 液氮激冷工艺,在液氮中浸泡激冷,Pd电子发射薄膜在间隔条顶部冷缩形成拱起裂纹,构 成电子发射源发射间隙。

5.根据权利要求1或3所述的一种基于纳米压印的表面传导电子发射源的制作方法,其特 征在于,所述第三步中的剥离工艺和液氮激冷工艺的先后次序可以互换。

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