[发明专利]感光性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种感光性树脂组合物，其干燥涂膜的指触干燥性优异，能够得到焊料耐热性、化学镀金耐性、电绝缘性等优异的固化物，尤其是可形成能防止精细间距电路中的离子迁移的阻焊膜等固化皮膜。本发明还涉及使用该感光性树脂组合物的干膜和固化物，以及具有使用它们形成的固化皮膜的印刷电路板。

背景技术

一直以来，碱显影型的感光性树脂组合物作为印刷电路板用的阻焊剂而被大量使用。阻焊剂是出于保护印刷电路板的表层电路的目的而使用的，要求高的焊料耐热性和电绝缘性。尤其是最近，印刷电路板的高密度化显著，其电路最小变为线10μm、空隙10μm，要求比现有更高的离子迁移耐性。然而，阻焊剂中所使用的感光性树脂是光反应性快的丙烯酸酯系化合物，因此疏水性、耐碱性差，存在在高温加湿条件下容易发生离子迁移，发生电路间的短路的问题。

另一方面，作为热固化型的阻焊剂，提出了包含分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、多酸酐和偶联剂作为必须成分，还包含无机离子交换体、阻燃剂以及水和金属化合物的组合物(参照专利文献1)。然而，在碱显影型阻焊剂中使用无机离子交换体时，碳酸钠等碱显影液的无机成分在抗蚀剂内部被大量吸收，结果，存在离子迁移耐性变得更差的问题。

另外，作为在碱显影型的感光性树脂组合物中使用无机层状化合物的例子，提出了一种感光性树脂组合物，其特征在于，其含有：包含具有羧基的环氧(甲基)丙烯酸酯化合物(B 1)或具有羧基的尿烷(甲基)丙烯酸酯化合物(B2)的至少1种的具有烯属不饱和基的化合物(B)；环氧树脂(E)；光聚合引发剂(D)；在无机层状化合物中插入有选自胺、季铵盐、酸酐、聚酰胺、含氮杂环化合物、有机金属化合物所组成的组中的至少1种的热聚合催化剂的层间化合物(参照专利文献2)。该感光性树脂组合物的目的在于，在无机层状化合物中插入热聚合催化剂以提高阻焊剂的保存稳定性，但电绝缘性的效果不明显。通常认为，在无机层状化合物中插入热聚合催化剂时，其使阻焊剂的热固化反应变得极其慢，对保存稳定性是有效的，但这反而使得反应难以结束，因此存在所得固化涂膜的绝缘电阻降低，容易发生离子迁移的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-229127号公报(权利要求书)

专利文献2：日本特开2003-195486号公报(权利要求书)

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于前述的现有技术而进行的，其主要目的在于，提供一种感光性树脂组合物，其干燥涂膜的指触干燥性优异，焊料耐热性、化学镀金耐性、电绝缘性等优异，尤其是可形成能防止精细间距电路中的离子迁移的阻焊膜等固化皮膜。

进而，本发明的目的在于，提供使用这样的感光性树脂组合物得到的上述那样的各特性优异的干膜和固化物，以及通过该干膜、固化物形成阻焊膜等固化皮膜而成的印刷电路板。

用于解决问题的方案

为了实现前述目的，本发明提供一种感光性树脂组合物，其为含有含羧基树脂(B)和光聚合引发剂(D)的碱显影性的感光性树脂组合物，其特征在于，其进一步含有层状复氢氧化物(A)。优选进一步含有具有烯属不饱和基的化合物(C)。在适当的方案中，通过进一步含有热固化性成分(E)，可以成为光固化性热固化性树脂组合物。在其它的适当的方案中，进一步含有着色剂。

在适当的方案中，前述层状复氢氧化物(A)是下述结构通式(I)所表示的化合物。

[化学式1]

式中，M²⁺表示Mg²⁺、Fe²⁺、Zn²⁺、Ca²⁺、Li²⁺、Ni²⁺、Co²⁺、Cu²⁺等2价的金属阳离子，M³⁺表示Al³⁺、Fe³⁺、Mn³⁺等3价的金属阳离子，A^n-表示n价的阴离子，各元素以及各原子团的下标表示各元素以及各原子团的比率，X为0＜X≤0.33，m≥0。虽然m≥0，但其由于脱水而变化很大。