[发明专利]固化性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及作为例如印刷电路基板的阻焊剂等使用的固化性树脂组合物。

背景技术

从高精度、高密度的观点出发，现在，在一部分民用印刷电路板和几乎所有产业用印刷电路板的阻焊剂中，使用通过紫外线照射后显影进行图像形成并通过热和/或光照射进行完全固化(本固化)的液态显影型阻焊剂。另外，从环境问题方面考虑，使用稀碱水溶液作为显影液的碱显影型的光致抗蚀剂成为主流，被广泛使用(例如参照专利文献1等)。

近年来，对应于随着电子机器的轻薄短小化的印刷电路板的高密度化，对阻焊剂也要求操作性、高性能化。此外，最近，随着电子机器的小型化、轻量化、高性能化，半导体封装的小型化、多引脚化逐渐实用化、批量化。例如，在BGA(球栅阵列，ball grid array)、CSP(芯片尺寸封装)等的半导体封装中，为了获得高可靠性，尤其要求应称作耐湿热性的PCT(压力锅试验)耐性。进而，从生产率的观点出发，也要求阻焊剂具有对图案化时使用的紫外线等的反应性、即高的曝光感光度。

然而，现状是，现有的液态显影型阻焊剂在PCT耐性试验中只能耐受几小时～十几小时左右。此外，封装安装时，由于阻焊剂的吸湿，存在封装内部吸湿的水分在回流焊中沸腾，封装内部的阻焊剂皮膜及其周边产生裂纹，不能得到充分的耐裂纹性的问题。

另一方面，现有的阻焊剂通常使用通过环氧树脂的改性而衍生的环氧丙烯酸酯改性树脂作为含羧酸树脂。专利文献1中记载了由酚醛清漆型环氧化合物和不饱和一元酸的反应产物与酸酐加成得到的感光性树脂、光聚合引发剂、稀释剂和环氧化合物组成的阻焊剂组合物。此外，专利文献2公开了一种阻焊剂组合物，其由水杨醛和一元酚的反应产物与环氧氯丙烷反应得到的环氧树脂与(甲基)丙烯酸加成后再与多元羧酸或其酸酐反应而得到的感光性树脂、光聚合引发剂、有机溶剂等组成。

通常的环氧丙烯酸酯改性树脂存在如下问题：作为原料使用的环氧树脂基本上已经含有大量使绝缘材料的绝缘可靠性劣化的氯离子杂质，在环氧丙烯酸酯改性后，氯离子杂质的除去非常困难。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭61-243869号公报

专利文献2：日本特开平3-250012号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，提供一种固化性树脂组合物，其操作性良好、具有高感光度且其固化物在例如印刷电路板、半导体封装中使用时能够得到优异的PCT耐性、高的绝缘可靠性。

用于解决问题的方案

为了实现这样的目的，本发明的一个方案的固化性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)不以环氧树脂为起始原料的含羧基树脂、(B)使含羧基树脂与1分子中兼有环状醚基和烯属不饱和基的化合物反应得到的含羧基感光性树脂、光聚合引发剂。

通过这样的构成，其操作性良好、具有高感光度且其固化物在例如印刷电路板、半导体封装中使用时能够得到优异的PCT耐性、高的绝缘可靠性。

此外，在本发明的一个方案的固化性树脂组合物中，含羧基树脂(A)优选如下得到：使1分子中具有2个以上酚性羟基的化合物与环氧烷烃或环碳酸酯化合物反应得到的反应产物、与含不饱和基的单羧酸反应，使所得到的反应产物与多元酸酐反应而得到所述含羧基树脂。

通过这样的构成，可以提高耐水性，得到优异的PCT耐性且不含氯化物离子杂质，因此，能够得到优异的绝缘可靠性。

此外，在本发明的一个方案的固化性树脂组合物的含羧基感光性树脂(B)中，1分子中兼有环状醚基和烯属不饱和基的化合物优选为(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸4-羟基丁酯缩水甘油醚或甲基丙烯酸3，4-环氧环己基甲酯。

通过这样的构成，能够提高感光度、密合性，得到优异的PCT耐性、化学镀敷耐性。

此外，在本发明的一个方案的固化性树脂组合物的含羧基树脂(A)中，含羧基树脂优选为感光性的。通过这样的构成，能够作为高感光度的光固化性树脂组合物使用。

进而，本发明的一个方案的固化性树脂组合物优选含有热固化性成分。通过这样的构成，能作为可通过热进行本固化的热固化性树脂组合物使用。

进而，本发明的一个方案的固化性树脂组合物优选含有着色剂。通过含有着色剂，在作为印刷电路板用阻焊剂使用时，能够得到电路等的遮盖力。