[发明专利]卡扣结构及具有该卡扣结构的便携式电子装置壳体

说明书

技术领域

本发明涉及一种卡扣结构，尤其涉及一种应用于便携式电子装置壳体的卡扣结构及具有该卡扣结构的便携式电子装置壳体。

背景技术

手机、PDA等便携式电子装置的壳体装配方法通常有螺钉装配与卡扣结构装配两种。

采用螺钉装配的壳体组件在装配和拆卸时一般耗时较长，装配后无法保证各螺钉的拧紧力度完全相同，从而易在壳体间产生破坏性的应力；由于便携式电子装置的体积及厚度都很小，很容易受到上述应力的破坏。另外，螺钉的强度对装配质量影响也很大。因此，此种装配方法已由于上述诸多缺点而较少采用。

目前大多数便携式电子装置都采用卡扣结构装配。虽然与螺钉装配相比较为方便，然而卡扣结构的一个设计难点是必须兼顾装配的紧固与拆装的方便。卡扣结构过于紧密，则需要拆开壳体时操作困难，甚至可能在拆机时因用力不当而造成卡扣结构的永久变形或破坏。若卡扣结构设计稍为宽松，虽然拆装容易，但卡扣容易松动，进而影响便携式电子装置的结构牢固性和密封性能。

发明内容

针对上述问题，有必要提供一种结构紧密且便于拆卸的卡扣结构。

另，还有必要提供一种具有该卡扣结构的便携式电子装置壳体。

一种卡扣结构，其设置于一便携式电子装置壳体上，所述卡扣结构包括设置在所述便携式电子装置壳体的一组件上的至少一配合部及设置在所述便携式电子装置壳体的另一组件上的与所述配合部相对应的配合孔，所述配合部上开设有一通孔，所述配合孔内设有一卡钩，所述卡钩与所述通孔相配合，所述配合孔内还设置一抵持块，所述抵持块抵持所述配合部，所述配合部在所述抵持块的抵持作用下，使所述通孔套设在所述卡钩上，从而将便携式电子装置壳体的两组件组装于一起。

一种便携式电子装置壳体，其包括一框体、一本体及一卡扣结构，所述卡扣结构包括至少一配合部及与所述配合部相对应的的配合孔，所述配合部设置于所述框体上，所述配合孔设置在所述本体上，所述配合部上开设有一通孔，所述配合孔内开设有一卡钩，所述卡钩与所述通孔相配合，所述配合孔内还设置一抵持块，所述抵持块抵持所述配合部，所述配合部在所述抵持块的抵持作用下，使所述通孔套设在所述卡钩上，从而将所述框体卡合于所述本体上。

相较于现有技术，本发明的便携式电子装置壳体的卡扣结构的抵持块在外力的作用下抵持所述配合部，使得该配合部中的通孔在抵持作用下套设在所述卡钩上，可有效增加所述框体及本体的组装强度。而所述抵持块在外力作用消失后，可使通孔与所述卡钩相互脱离，从而为便携式电子装置壳体的拆解提供便利。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的便携式电子装置壳体的分解示意图。

图2为图1所示便携式电子装置壳体中本体的示意图。

图3为图1所示便携式电子装置壳体与一电池的组装示意图。

图4为沿图3所示便携式电子装置壳体与电池的组装示意图中IV-IV线的剖视图。

图5为图3所示便携式电子装置壳体沿所述V-V线的剖视图。

图6为图3所示便携式电子装置壳体沿所述IV-IV线的剖视图。

主要元件符号说明

便携式电子装置壳体                100

框体                              10

安装部                            11

卡持部                            13

配合部                15

本体                  30

面板                  31

周壁                  33

侧壁                  35

装配槽                36

凸棱                  37

装配孔                38

配合孔                39

电池                  50

凹槽                  131

卡持块                133

通孔                  151

卡持孔                382

安装壁                392

卡钩                  394

抵持块                396