[发明专利]摄像设备有效

专利信息
申请号: 201010141137.0 申请日: 2010-03-25
公开(公告)号: CN101848326A 公开(公告)日: 2010-09-29
发明(设计)人: 石川幸司 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H01L23/34;H01L27/146
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本东京都大*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 摄像 设备
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种摄像设备,该摄像设备具有光电转换元件封装和调整光电转换元件封装(package)相对于光轴正交平面(与光轴正交的平面)的倾斜的机构,特别地,涉及一种被构造成散去光电转换元件封装的热的摄像设备。

背景技术

在如数字式照相机等摄像设备中,随着安装在设备主体内的光电转换元件的像素数的增加,以更高的精度将光电转换元件的光接收面与摄影透镜光学系统的成像面对位(align)的要求通常越来越高。

从而,要求摄像设备包括能够调整光电转换元件相对于镜筒(lens barrel)的位置的机构。

因此,传统的摄像设备设置有用于限制(regulate)光电转换元件封装在镜筒的光轴方向上的位置的固定构件。于是,在光电转换元件封装被固定到固定构件之后,微调镜筒和固定构件之间的在光轴方向上的相对位置。这使得光电转换元件的光接收面与摄影透镜光学系统的成像面以较高的精度对位。

此外,期望光电转换元件封装、固定构件以及安装有光电转换元件封装的印刷电路板的总厚度减小,以使摄像设备小型化和薄型化。

从而,传统的摄像设备使用无引线型(leadless-type)光电转换元件封装。此外,如日本特开平11-261904号公报中的图1和图7所示,提出了通过将印刷电路板配置在光电转换元件封装和固定构件之间来限制光电转换元件封装和固定构件的位置的提议。

在近年来的摄像设备中,由光电转换元件产生的热随着光电转换元件的处理速度的增加而增加,从而引起光电转换元件的温度升高。由光电转换元件的暗电流引起的噪声通常随着温度的升高而增加,从而要求减小或者抑制光电转换元件的温度升高以实现高品质的摄影图像。

为了处理该问题,日本特开2003-204457号公报论述了一种设置有使由光电转换元件产生的热散去而抑制光电转换元件的温度升高的机构的摄像设备。

然而,传统的摄像设备包括倾斜调整机构,该倾斜调整机构能够进行光电转换元件相对于镜筒的光轴正交平面的倾斜调整。倾斜调整机构具有固定构件,该固定构件被配置在光电转换元件封装的背面,用于限制光电转换元件封装在光轴方向上的位置。

包括该倾斜调整机构的摄像设备将固定构件置于散热路径,以散去来自光电转换元件的热。

固定构件被构造成经由突起部与光电转换元件封装点接触,以限制光电转换元件封装的位置。从而,在该结构中,用于散去来自光电转换元件的热的散热路径的一部分仅经由与光电转换元件封装点接触的突起部来传热,因此,光电转换元件的散热效率可能降低。

此外,当经由固定构件散去来自光电转换元件的热时,要求将固定构件构造成使得不会损坏光电转换元件相对于镜筒的光轴正交平面的倾斜调整的功能。从而,当经由固定构件散去来自光电转换元件的热时,难以构建强固的散热路径。

发明内容

根据本发明的一个方面,提出了一种摄像装置,该摄像装置包括:光电转换元件封装;机架构件,其被配置在与光电转换元件封装的背面相对的位置;布线构件,其被电连接到光电转换元件封装,其中,布线构件具有使光电转换元件封装的背面暴露的开口,并且布线构件被配置在光电转换元件封装的背面与机架构件之间;以及导热构件,其被构造成与机架构件和经由开口暴露出的光电转换元件封装的背面接触。

根据本发明的另一方面,提供一种摄像设备,其包括:光电转换元件封装,在该光电转换元件封装的背面形成有散热部;机架构件,其被配置在与光电转换元件封装的背面相对的位置;布线构件,其具有与光电转换元件封装的散热部接触的散热垫,该布线构件被配置在光电转换元件封装的背面与机架构件之间,并且布线构件被电连接到光电转换元件封装;以及导热构件,其被构造成与布线构件的散热垫的背面和机架构件接触。

从以下参照附图对典型实施方式的详细说明,本发明的进一步的特征和方面将变得明显。

附图说明

包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本发明的典型实施方式、特征和方面,并且与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是当从前方观察时作为根据本发明的第一典型实施方式的摄像设备的数字式照相机的外观立体图。

图2是示出当从前侧观察时根据第一典型实施方式的数字式照相机中的摄像单元的立体图。

图3是示出当从背面观察时根据第一典型实施方式的数字式照相机中的摄像单元的分解立体图。

图4是根据第一典型实施方式的数字式照相机的摄像单元中的光电转换元件封装的背面的立体图。

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