[发明专利]一种具有寄生匹配介质的广角照射馈源装置及微波天线无效

专利信息
申请号: 201010141202.X 申请日: 2010-03-31
公开(公告)号: CN102208716A 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 赵铭 申请(专利权)人: 赵铭
主分类号: H01Q19/09 分类号: H01Q19/09;H01Q19/18
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 汤喜友
地址: 518028 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 寄生 匹配 介质 广角 照射 馈源 装置 微波 天线
【权利要求书】:

1.一种具有寄生匹配介质的广角照射馈源装置,其特征在于,所述具有寄生匹配介质的广角照射馈源装置(10)包括导波介质(1)、寄生匹配介质(2)、金属反射面(3)、反射匹配台阶(4)、一次折射区(5)、二次折射区(6)、圆波导(7)和变模匹配段(8),寄生匹配介质(2)在导波介质(1)的侧表面上,金属反射面(3)在导波介质(1)的上表面上,反射匹配台阶(4)位于金属反射面(3)的底端,一次折射区(5)位于导波介质(1)和寄生匹配介质(2)之间,二次折射区(6)位于寄生匹配介质(2)的外侧且与一次折射区(5)平行,圆波导(7)的一端插在导波介质(1)和寄生匹配介质(2)之间,变模匹配段(8)位于导波介质(1)的中心轴线上。

2.根据权利要求1所述的具有寄生匹配介质的广角照射馈源装置,其特征在于,所述具有寄生匹配介质的广角照射馈源装置(10)进一步包括抗流槽(9),所述抗流槽(9)固定在金属反射面(3)的顶端且位于反射匹配台阶(4)的上方。

3.根据权利要求1所述的具有寄生匹配介质的广角照射馈源装置,其特征在于,所述寄生匹配介质(2)通过粘合剂粘接在导波介质(1)的侧表面上或者沉积法附加在导波介质(1)的侧表面上。

4.根据权利要求1所述的具有寄生匹配介质的广角照射馈源装置,其特征在于,所述金属反射面(3)通过金属离子溅射法电镀至导波介质(1)的上表面上或者通过粘合剂粘接在导波介质(1)的上表面上。

5.根据权利要求1所述的具有寄生匹配介质的广角照射馈源装置,其特征在于,所述寄生匹配介质(2)的介电常数小于导波介质(1)的介电常数。

6.如权利要求1所述的具有寄生匹配介质的广角照射馈源装置,其特征在于,所述金属反射面(3)的截面形状为V形。

7.根据权利要求1所述的具有寄生匹配介质的广角照射馈源装置,其特征在于,所述圆波导(7)为铝制圆波导。

8.根据权利要求1所述的具有寄生匹配介质的广角照射馈源装置,其特征在于,所述寄生匹配介质(2)的厚度为微波天线的工作频率在寄生匹配介质(2)中的四分之一波长。

9.一种微波天线,其特征在于,所述微波天线包括抛物面(11)以及具有寄生匹配介质的广角照射馈源装置(10),所述具有寄生匹配介质的广角照射馈源装置(10)的一端固定在所述抛物面(11)的顶端,所述具有寄生匹配介质的广角照射馈源装置(10)采用权利要求1-8任一项所述的具有寄生匹配介质的广角照射馈源装置。

10.根据权利要求9所述的微波天线,其特征在于,所述具有寄生匹配介质的广角照射馈源装置(10)以照射角照射所述抛物面(11)。

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