[发明专利]盲孔加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板的加工工艺，特别是涉及印制电路板中的盲孔的加工工艺。

背景技术

由于近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，现代电子产品日益向便携式、小型化、高集成、高性能的趋势发展，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，在印制电路板行业，对于盲孔的需求便提出了更高的要求。现有加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足此种高端线路板的要求，能胜任这种盲孔加工方式的技术就是激光钻孔技术。

现有的激光盲孔加工技术，主要有两类加工设备：一类是波长为9.4um的红外CO2激光钻孔机，主要用于加工硬板盲孔，加工孔径在75um-200um；另一类是波长为355nm的紫外UV激光钻孔机，主要用于加工柔性线路板盲孔，适合加工50um-200um的较小的微盲孔。

然而，现有的盲孔钻孔机均只适合钻200um以下的盲孔，无法加工更大的盲孔。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于克服上述现有技术的不足，而提出一种能够以较低的成本实现大孔径的盲孔加工的方法。

本发明解决上述技术问题采用的技术方案是，提出一种盲孔加工方法，是采用发出的激光波长为9.4um的CO2激光器在印刷电路板上进行盲孔加工，包括步骤：用第一设定量的激光，以同心圆轨迹加工方式，清除盲孔的大部分树脂；以及用第二设定量的激光，以螺旋线轨迹加工方式，清除盲孔残余树脂，露出底铜。

该盲孔的孔径能够大于250um。该CO2激光器是设置在激光切割机上。

与现有技术相比，采用本发明的盲孔加工方法，能够以较低的成本实现大孔径的盲孔加工。

附图说明

图1为本发明的盲孔加工方法实施例的流程框图。

具体实施方式

以下结合附图所示之最佳实施例作进一步详述。

本发明的盲孔加工方法实施例是利用现有切割外形的设备：IRMAKER-650，它是波长为9.4um的红外CO2激光切割机，主要用来切割PP片、胶纸等线路板辅材。为了实现该设备加工盲孔的功能，通过软件控制光束的加工轨迹、光束叠加大小以及分步切割的加工工艺方法来完成大孔径盲孔加工功能。具体措施包括：修改增加该设备的软件功能，在原有软件功能的基础上增加切割盲孔的相应功能：增加控制光束走螺旋切割轨迹的功能；增加控制光束走同心圆切割轨迹的功能；以及增加光束叠加功能设置。

如图1所示，本发明的盲孔加工方法实施例包括步骤有：

步骤10：程序处理，将所需加工盲孔进行编程处理，输入电脑控制系统；

步骤20：将待加工的印制电路板放置在设备加工台面上固定好；

步骤30：用较大能量的(第一设定量)激光，以同心圆轨迹加工方式清除盲孔大部分树脂，激光的具体参数设置如下：脉冲频率为30-40KHz；脉冲宽度为5-6us；功率为30W-40W；切割速度为200-800mm/s；以及

步骤40：用较小能量的(第二设定量)激光，以螺旋轨迹加工方式清除盲孔底部残余的树脂，露出底铜，激光的具体参数设置如下：脉冲频率为50-60KHz；脉冲宽度为2-3us；功率为20W-30W；切割速度为200-800mm/s。

与现有技术相比，采用本发明的盲孔加工方法，盲孔的孔径能够大于250um并且无最大限制，由于采用激光切割机，相比CO2激光钻孔机而言，光路结构简单，不需要对光束进行整形，成本低。

以上，仅为本发明之较佳实施例，意在进一步说明本发明，而非对其进行限定。凡根据上述之文字和附图所公开的内容进行的简单的替换，都在本发明的权利保护范围之列。