[发明专利]平行化快速启动方法及具有多处理单元的电子装置有效
申请号: | 201010141295.6 | 申请日: | 2010-04-08 |
公开(公告)号: | CN102214105B | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 赖政家 | 申请(专利权)人: | 纬创资通股份有限公司 |
主分类号: | G06F9/445 | 分类号: | G06F9/445;G06F15/167 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 史新宏 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 平行 快速 启动 方法 具有 处理 单元 电子 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种具有多处理单元的电子装置的启动方法,特别是涉及一种加快具有多处理单元的电子装置启动速度的平行化快速启动方法。
背景技术
智能型手机等手持式电子装置兼具通讯、数据传输及多媒体等功能,随着技术发展成熟而日益普及。这类型电子装置的处理器(CPU)需要处理大量应用程序及多媒体文件,近年来知名芯片厂为此极力发展双核心(DualCore)的CPU架构以提高运算效率。
举例来说,美国高通(Qualcomm)其中一双核心处理器架构即采用一较慢的处理核心,例如执行时钟为256MHz的ARM9,执行通讯专用操作系统及处理3G通讯协议,另外采用一较快的处理核心,例如执行时钟为768~1000MHz的ARM11,执行应用层的操作系统(例如Windows Mobile或Linux)。
参阅图1,在开机时,ARM9在第一阶段中执行Boot Loader。Boot Loader主要运行任务包括初始化硬设备,将软硬件环境带到一个合适的状态。当第一阶段完成后,ARM9一方面进行处理3G通讯协议用的操作系统(简称通讯操作系统)的加载动作,另一方面通知ARM11执行第二阶段的工作—加载应用层的操作系统(以Linux举例说明)。第二阶段处理内容包括Linux核心(kernel)开机、加载链接库(library)以及所有硬件周边的初始化,大约需要20秒的时间来完成。接下来ARM11继续执行第三阶段,启动图形化使用者接口(简称UI)。然而,优美的UI设计,使得ARM11在第三阶段所需加载的链接库越来越庞大,拖慢开机时间。
在目前开机机制下,由于ARM11处理时间远长于ARM9加载通讯用操作系统的时间,且即便通讯用操作系统早已加载完成,在Linux操作系统及使用者接口未加载完成的情况下,ARM9并无法启用通讯相关运作而只能闲置空等。由于手持式电子装置的使用者,总是希望该手持式电子装置上电后能立即使用,数十秒的开机时间总让使用者感觉相当漫长。
为了改善前述开机时间长的问题,通常是改换更高效能的处理核心执行开机作业,但成本势必增加。
发明内容
因此,本发明的目的,即在提供一种平行化快速启动方法,适用于具有多处理单元的电子装置,且藉由可初始化硬设备的程序的改写而实现。
本发明的另一目的,在于提供一种电子装置,藉由可初始化硬设备的程序的改写加快开机速度。
为达到上述目的,本发明电子装置包含一储存一可初始化硬设备的程序及多数链接库的储存媒体、一随机存取存储器,及一第一处理单元与一第二处理单元。该电子装置执行的平行化快速启动方法包含以下步骤:
(a)使该第一处理单元执行一可初始化硬设备的程序;当初始化硬设备完成,执行步骤(b)及(c)。
(b)该第一处理单元从一储存媒体将至少一由该第二处理单元专属呼叫使用的链接库加载到随机存取存储器。
(c)使该第二处理单元执行一操作系统的核心开机,接着从该储存媒体加载由其本身专属呼叫的其余链接库。
较佳地,该步骤(b)所述加载的链接库包括一应用层操作系统的至少部分链接库,甚至还包括图形化使用者接口所含的至少部份链接库。
较佳地,该电子装置是一例如智能型手机等嵌入式系统,且可初始化硬设备的程序是指Boot Loader。然而本发明不以嵌入式系统为限,亦可以是一般计算机系统,藉由BIOS程序初始化硬设备。
较佳地,该第一处理单元是依据一写在Boot Loader的预设的链接库列表进行预载链接库的工作。
较佳地,该第一处理单元与第二处理单元是一双核心处理器或多核心处理器当中的两个处理核心,或是两颗处理器。
本发明的功效在于藉助程序的改写来使第一处理单元分担部分第二处理单元的加载工作,无须更换硬件即能缩短整体启动时间,缩短使用者等待时间。
附图说明
图1是一现有具有双核心处理器的电子装置的开机流程示意图,说明其中二处理核心的工作流程;
图2是一装置方块图,说明本发明具有多处理单元的电子装置的较佳实施例;
图3是一开机流程示意图,说明本实施例的第一处理单元与第二处理单元的工作流程;及
图4是一链接库加载示意图,说明链接库从一储存媒体加载一随机存取存储器的对应关系。
附图符号说明
1……………第一处理单元
2……………第二处理单元
3……………储存媒体
4……………RAM
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