[发明专利]弧形走线的布线方法无效
申请号: | 201010141497.0 | 申请日: | 2010-03-31 |
公开(公告)号: | CN102208353A | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 王梅;曹双林;范文纲 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/60 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弧形 布线 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种布线方法,且特别是涉及一种弧形走线的布线方法。
背景技术
在伺服器的处理器晶片技术不断提升的情况下,处理器晶片的整合性和封装技术亦随之不断的演进。以Intel公司最新推出的代号为Sandy Bridge 8核的微处理器晶片而言,其采用了32nm的技术和XBGA封装方式,并且XBGA封装方式的接脚分布有别于传统的阵列排列的接脚分布。由于以往的处理器晶片的接脚为阵列排列,因此其布局所使用的扇出布线可以为直线。但是,由于新型的处理器晶片采用了XBGA的封装方式,因此其无法以直线扇出。
图1为对应XBGA封装的部分布线示意图。焊点(pad)110用以焊接XBGA封装晶片的接脚,并且每一焊点110会耦接至对应的穿孔(via)120。为了对应XBGA封装的接脚分布,致使焊点110及穿孔120无法以阵列排列。因此,印刷电路板上的走线130会呈现弧形,以适应穿孔120的分布方式。然而,目前布线设计使用的设计工具无法自动规划弧形的走线,特别是差分信号线(亦即一对走线)的弧形走线。换言之,弧形走线须依赖人工作业,使得在规划对应XBGA封装晶片的布线时会花费较多的时间。因此,需要一种能够自动规划弧形走线的技术,以减少对应XBGA封装晶片进行布线所需的时间。
发明内容
本发明提供一种布线方法,可自动形成弧形走线。
本发明提出一种弧形走线的布线方法,其包括下列步骤:选择线路。依据线路的预设路径及走线方向依序选择邻近线路的三个参考元件,其中这些被选择的参考元件非电性连接线路,且这些被选择的参考元件为焊点或穿孔。依据这些被选择的参考元件的位置选择其一的中心点作为参考点。在这些被选择的参考元件的中心点所形成的区域中,线路依据参考点画弧以形成弧形走线。
在本发明的一实施例中,依据这些被选择的参考元件的位置选择其一的中心点作为参考点的步骤包括以线路的预设路径为分界,将这些被选择的参考元件中独自配置的参考元件的中心点作为参考点。
在本发明的一实施例中,在此区域中,线路的中心线的画弧半径等于参考点与其余被选择的参考元件其一的中心点的直接距离的一半。
在本发明的一实施例中,在此区域中,线路的中心线与参考点的画弧半径大于参考点与其余被选择的参考元件其一的中心点的直接距离的一半。
在本发明的一实施例中,在此区域中,线路的中心线与参考点的画弧半径小于参考点与其余被选择的参考元件其一的中心点的直接距离的一半。
在本发明的一实施例中,此线路为单一信号线或差分信号线。
在本发明的一实施例中,此布线方法更包括决定线路为弧形走线的起点及终点。
在本发明的一实施例中,此布线方法更包括决定线路进行弧形走线的次`数。
基于上述,本发明弧形走线的布线方法,会依据所选择线路的预设路径及走线方法,依序选择三个参考元件,并且选择此三个参考元件的其中之后的中心点作为参考点,以使所选择的线路会依据参考点画弧以形成弧形走线。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1为对应XBGA封装的部分布线示意图。
图2为依据本发明第一实施例的弧形走线的部分布线示意图。
图3为依据本发明第二实施例的弧形走线的部分布线示意图。
图4为依据本发明第三实施例的弧形走线的部分布线示意图。
图5为依据本发明第四实施例的弧形走线的部分布线示意图。
图6为依据本发明第五实施例的弧形走线的部分布线示意图。
图7为依据本发明一实施例的弧形走线的布线方法的流程图。
主要元件符号说明
110:焊点; 120:穿孔;
130:走线; A21~A23:区域;
C21~C25、C32、C41、C42、C51、C52、C54、C56:中心点;
d1~d4:方向;
L1、L2、L3、L4、L4_1、L4_2、L5、L6:单一信号线;
LC1:中心线; LD1:差分信号线;
P21~P25、P31~P33、P41~P43、P51~P56:参考元件;
S710、S720、S730、S740、S750、S760:步骤。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造