[发明专利]一种塞孔BGA网和印刷电路板塞孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板的制作工艺技术，特别涉及一种塞孔BGA 网和印刷电路板塞孔方法。

背景技术

随着电子技术的进步与发展，由多层板形成的印刷电路板越来越普遍地 应用于各种电器设备中。在加工由多层板形成的印刷电路板时，为连通各层 板上的电路，需要设置穿过基板的导通孔，并在导通孔的孔壁上镀上铜箔， 通过导通孔孔壁上的铜箔连通各层板间的电路，将多层板上的印刷电路连成 一个整体。

多层板的印刷电路板的制作过程包括单层制作、压合、钻孔、镀铜、防 焊漆印刷及焊接等多道工序。为了保护导通孔孔壁上的铜箔，以保持各层板 间电路的连通性，在预定工序中，需要将预定的材料充入导通孔中。比如， 在蚀刻之前，为了避免蚀铜液流入导通孔而腐蚀导通孔孔壁上的铜箔，需要 将预定树脂或油墨塞入导通孔中，以将导通孔覆盖或塞住；在对印刷电路进 行焊接之前，为了避免焊接破坏导通孔孔壁上的铜箔，需要在印刷阻焊剂的 同时，将阻焊剂塞入导通孔中。将预定材料塞入并充满导通孔所采取的方法 称为塞孔方法。

当前，运用最普遍的塞孔方法为网印塞孔，以在保证塞孔的饱满度，减 小或避免塞孔气泡的同时，提高印刷电路板的制作效率。在进行网印塞孔之 前需要制作塞孔BGA(Ball Grid Array Package，球栅阵列封装)网。当前， 制作塞孔BGA网的具体方法如下：

第一，根据制造印刷电路板的需要，选择预定的芯板和预定目数的空网。 其中，芯板上具有与印刷电路板的导通孔相对应的导流孔，空网具有合适的 目数，以适合网印预定材料的需要。

第二，将芯板平放于工作台上，使其正面朝向下方；然后，将空网放置 在芯板上；空网固定在预定的网框上。所述正面为与芯板与印刷电路板相接 触的面。

第三、用胶水将芯板与空网粘接固定。具体方法可以用刮刀将胶水在空 网上均匀涂布，使芯板均匀地粘在空网上，以在网印预定材料时，保持芯板 与空网之间固定可靠性。

第四、将塞孔区域的空网裁下，形成塞孔BGA网。

利用上述塞孔BGA网，在网印塞孔机对印刷电路板进行塞孔，使预定 材料通过空网空隙及导流孔塞入印刷电路板上的导通孔中。

按上述方法制作的塞孔BGA网能够在较长时间内保持稳定，从而能够 多次使用；因此，在大批量制作相同印刷电路板时，可以突现其优势。但在 小批量制作印刷电路板时，由于塞孔BGA网使用次数有限，就无法发挥其 能够多次使用的优点；而且，由于其制作流程比较复杂，且需要针对所有需 要塞孔的每一种型号的印刷电路板都制作相应的塞孔BGA网，这就要求制 作很多的塞孔BGA网，且用胶水粘接过的空网无法重新利用，进而需要耗 费大量的时间和物料，还要对塞孔BGA网进行专门保存和管理，这就造成 印刷电路板制作相对成本过高，不仅不利于控制小批量印刷电路板的制作成 本，还会降低其制作效率。

因此，现有技术提供的塞孔BGA网及塞孔方法难以满足小批量制作印 刷电路板的需要。

发明内容

针对上述缺陷，本发明的目的在于，提供一种塞孔BGA网及一种印刷 电路板塞孔方法，以降低小批量制作印刷电路板的制作成本，提高塞孔效率， 满足小批量制作印刷电路板的需要。

本发明提供的塞孔球栅阵列封装BGA网包括空网和芯板，所述空网和 芯板通过印刷油墨的方式固定。

优选的，所述空网与芯板之间还通过胶带固定。

优选的，所述芯板为铝板或钢板。

本发明提供的印刷电路板塞孔方法包括以下步骤：

将空网与芯板预先固定：

再通过油墨印刷的方式将空网与芯板固定，形成塞孔BGA网；

利用所述塞孔BGA网进行网印塞孔操作。

优选的，所述将空网与芯板预先固定，具体是，用胶带将空网与芯板固 定。

优选的，所述用胶带将空网与芯板固定，具体是，在将芯板放置在空网 的正面后，用胶带同时粘贴芯板的正面和空网的正面。

优选的，所述用胶带将空网与芯板固定还包括：用胶带同时粘贴芯板正 面及空网的网框。

优选的，在完成网印塞孔之后，还包括：

使空网与芯板分离，擦除空网上油墨。

优选的，所述芯板为铝板或钢板。

优选的，用同一台印刷设备进行油墨印刷和网印塞孔。