[发明专利]可使用低温冷却介质的机床无效

专利信息
申请号: 201010141861.3 申请日: 2010-04-08
公开(公告)号: CN101927440A 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 张震;王在昌 申请(专利权)人: 张震;王在昌
主分类号: B23Q11/10 分类号: B23Q11/10;B23B25/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400067 重庆市南岸*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 使用 低温 冷却 介质 机床
【权利要求书】:

1.可使用低温冷却介质的机床,其特征是:可使用低温或超低温的气态、液态、气液混合态、油水混合态冷却介质;其冷却介质输送通道上的阀体、接头及相关功能构件采取包括,微温防霜、保温涂层、双层壁、真空处理、低导热系数材料制作、低导热系数材料附着或包裹的表面防霜除水措施;低温或超低温冷却介质制备系统受控于机床电控系统;输送冷却介质用的低温管道及接头经保温、防霜处理并与机床拖链随动。

2.如权利要求1所述的可使用低温冷却介质的机床,其特征是:所述的气液混合态冷却介质是从雾化调节装置与混流接头生成的,而这些装置可从低温或超低温冷却介质制备系统中获得冷气流或低温水溶性介质,从常温油剂输送通道中获得适量的常温油剂,并产生气液或油水混流雾化的效果。

3.如权利要求1所述的可使用低温冷却介质的机床,其特征是:所述的微温防霜措施是指,让热介质在结霜表面流动,用电加热的方法升温结霜表面的防霜除水措施;低导热系数村料制作是指,用导热系数低于40k(W/m·K)的材料制作;低导热系数材料附着或包裹是指,用导热系数低于5k(W/m·K)的材料涂层,粘贴或包裹。

4.如权利要求1所述的可使用低温冷却介质的机床,其特征是:所述的低温或超低温冷却介质制备系统包括:气体或液体制冷机组、冷冻式干燥机、蜗流管式制冷器、热交换器、冷媒蓄存器及可提供低于常温的流体供应系统。

5.如权利要求1所述的可使用低温冷却介质的机床,其特征是:所述的低温或超低温冷却介质制备系统受控于机床电控系统是指,使用了通过机床电器控制系统可直接关停、报警、控制、显示冷却介质输出温度和了解低温或超低温冷却介质制备系统工作状态的技术。

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