[发明专利]导电性糊剂组合物及其制造方法有效
申请号: | 201010141907.1 | 申请日: | 2010-03-31 |
公开(公告)号: | CN101853711A | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 末永涉;平林宪一;菅野勉;千手康弘;江幡良子 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00;C08L27/12;C08K9/10;C08K9/02;C08K3/08 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 组合 及其 制造 方法 | ||
1.一种导电性糊剂组合物,其特征在于,所述导电性糊剂组合物含有氟树脂、溶剂和以银或银化合物为主要成分的导电性粉末,所述氟树脂的氟原子含量为超过40质量%且在75质量%以下。
2.根据权利要求1所述的导电性糊剂组合物,其中,所述以银或银化合物为主要成分的导电性粉末是预先用表面活性剂进行了表面处理的导电性粉末。
3.根据权利要求2所述的导电性糊剂组合物,其中,所述以银或银化合物为主要成分的导电性粉末的表面处理经过以下工序进行:将所述以银或银化合物为主要成分的导电性粉末与所述表面活性剂一起分散在分散用溶液中,以制作分散液的分散工序;以及将该分散液干燥的干燥工序。
4.根据权利要求3所述的导电性糊剂组合物,其中,所述干燥工序通过真空冷冻干燥来进行。
5.根据权利要求2~4的任一项所述的导电性糊剂组合物,其中,所述以银或银化合物为主要成分的导电性粉末的表面处理中使用的表面活性剂是选自由磷酸酯系表面活性剂、烷基胺系表面活性剂、烷基胺盐系表面活性剂组成的组中的一种或两种以上的表面活性剂。
6.根据权利要求1~5的任一项所述的导电性糊剂组合物,其中,所述以银或银化合物为主要成分的导电性粉末是进行了氧化银处理的银粉末。
7.根据权利要求1~6的任一项所述的导电性糊剂组合物,其中,所述溶剂是选自由甲基异丁基酮、二异丁基酮、乙酸2-丁氧基乙酯和2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇二异丁酸酯组成的组中的一种或者两种以上的化合物的组合。
8.一种导电性糊剂组合物的制造方法,其特征在于,经由将以银或银化合物为主要成分的导电性粉末与表面活性剂一起分散在分散用溶液中而制备分散液的分散工序,以及将所述分散液干燥的干燥工序,从而对所述以银或银化合物为主要成分的导电性粉末进行表面处理,将包括所述以银或银化合物为主要成分的导电性粉末与固体成分中氟原子超过40质量%且在75质量%以下的氟树脂的混合物分散在溶剂中。
9.根据权利要求8所述的导电性糊剂组合物的制造方法,其中,所述干燥工序通过真空冷冻干燥来进行。
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