[发明专利]印刷电路板高频混压工艺无效
| 申请号： | 201010141977.7 | 申请日： | 2010-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN101815404A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 冉彦祥;李叶飞;黄玮;蔡志浩 | 申请（专利权）人： | 梅州五洲电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 丁建春;李利洪 |
| 地址： | 514071 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 高频 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板高频混压工艺，其包括以下步骤：
提供一印刷电路板FR4基板；
提供一陶瓷基板；
将所述印刷电路板FR4基板与所述陶瓷基板进行棕化层压处理。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板高频混压工艺，其特征在于：所述印刷电路板FR4基板与陶瓷基板棕化后进行烤板处理，其温度控制在110摄氏度，时间是60分钟。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板高频混压工艺，其特征在于：所述棕化层压处理中的层压排板采用4个铆钉与4个融合点定位，层压时间为200分钟。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板高频混压工艺，其特征在于：所述棕化层压处理中压合程式采用高TG程式，并将该程式各阶段升降温度时间保持不变。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板高频混压工艺，其特征在于：所述棕化层压处理中将高压段时间向后延长20分钟。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板高频混压工艺，其特征在于：所述棕化层压处理中将12kg/cm2压力段的时间减少5分钟，5kg/cm2压力段的时间减少15分钟。
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