[发明专利]印刷电路板无镍沉金电厚金工艺无效
| 申请号： | 201010142031.2 | 申请日： | 2010-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN101815405A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 冉彦祥;徐学军;李叶飞 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 丁建春;李利洪 |
| 地址： | 514071 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 无镍沉金电厚 金工 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板无镍沉金电厚金工艺，其包括以下步骤：
首先，提供一待沉金的印刷电路板基板；
其次，对所述印刷电路板基板进行除油、微蚀、酸洗和活化等前期处理；
接着，对前期处理后的所述印刷电路板基板进行化学沉金处理。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板无镍沉金电厚金工艺，其特征在于：除油步骤和微蚀步骤之间还包括三级水洗步骤。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板无镍沉金电厚金工艺，其特征在于：活化步骤和沉金步骤之间还包括二级水洗步骤和纯水洗步骤。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板无镍沉金电厚金工艺，其特征在于：化学沉金步骤后，对沉金后的印刷电路板进行金回收处理。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板无镍沉金电厚金工艺，其特征在于：金回收处理后，还包括对所述印刷电路板进行二级水洗处理。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板无镍沉金电厚金工艺，其特征在于：化学沉金处理后，对所述印刷电路板进行电厚金处理。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板无镍沉金电厚金工艺，其特征在于：化学沉金处理所得的沉金层厚度范围是2-3微英寸。
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