[发明专利]分段式金手指制作工艺

权利要求书

1.一种分段式金手指制作工艺，其按顺序包括以下步骤：

提供板材：提供经过前处理后的印刷电路板基板，所述印刷电路板基板形成有钻孔；

外层图转：对所述印刷电路板基板进行压膜、曝光和显影，形成外层线路；

图形电镀：电镀所述印刷电路板基板，以加厚外层线路及孔内铜厚；

二次干膜：对印刷电路板基板清洁烘干后，再次进行压膜、曝光和显影，将金手指位置开窗。

电硬金：在铜层表面电镀硬金；以及

退膜蚀刻：除去抗电镀覆盖膜层，使非线路铜层裸露出来，再将非线路部位的铜层蚀刻去除。

2.根据权利要求1所述的分段式金手指制作工艺，其特征在于：所述印刷电路板基板的前期处理包括在所述印刷电路板基板钻孔，形成孔壁，并在孔壁内沉积薄铜层。

3.根据权利要求2所述的分段式金手指制作工艺，其特征在于：在孔壁内沉积薄铜层后，进一步再对所述印刷电路板基板进行全板电镀。

4.根据权利要求3所述的分段式金手指制作工艺，其特征在于：在全板电镀后，进一步包括对所述印刷电路板基板进行棕化处理，使其表面形成棕色的氧化层。

5.根据权利要求1所述的分段式金手指制作工艺，其特征在于：退膜蚀刻后，进一步包括曝光阻焊处理，将预设图形转移到所述印刷电路板基板。