[发明专利]基板处理装置和排气方法有效
申请号: | 201010142298.1 | 申请日: | 2010-03-18 |
公开(公告)号: | CN101853779A | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 山涌纯;及川纯史;中山博之 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 排气 方法 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
收容被处理基板的处理室容器;
将该处理室容器内的气体排出的排气流路;和
设置在该排气流路中的一个或多个的排气泵以及收集排出气体中的有害成分的除害装置,并且,
在所述排气流路中设置有供给离子化气体的离子化气体供给部,该离子化气体用于对在该排气流路中流动的排出气体中所含的带电的颗粒进行除电。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
所述离子化气体供给部设置在至少一个所述排气泵、或者所述排气流路中的至少一个所述排气泵的正上方或正下方。
3.如权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于:
所述离子化气体是包含阳离子和阴离子的气体。
4.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
收容被处理基板的处理室容器;
将该处理室容器内的气体排出的排气流路;和
设置在该排气流路中的一个或多个的排气泵以及收集排出气体中的有害成分的除害装置,并且,
在所述排气流路中设置有气体离子化装置,其用于使在该排气流路中流动的排出气体离子化,对所述排出气体中所含的带电的颗粒进行除电。
5.如权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于:
所述气体离子化装置设置在至少一个所述排气泵的下游侧。
6.如权利要求4或5所述的基板处理装置,其特征在于:
所述气体离子化装置是软X射线离子发生器、电晕放电离子发生器、局部等离子体、UV光照射型离子发生器中的任一个或多个。
7.一种排气方法,其用于将基板处理装置所包括的收容被处理基板的处理室容器内的气体排出,其特征在于:
所述基板处理装置还包括:将该处理室容器内的气体排出的排气流路;和
设置在该排气流路中的一个或多个的排气泵以及收集排出气体中的有害成分的除害装置,
该排气方法包括离子化气体供给步骤,其用于向在所述排气流路中流动的排出气体供给离子化气体,对所述排出气体中所含的带电的颗粒进行除电。
8.如权利要求7所述的排气方法,其特征在于:
向至少一个所述排气泵内或者所述排气流路中的至少一个所述排气泵的正上方或正下方供给所述离子化气体。
9.如权利要求7或8所述的排气方法,其特征在于:
所述离子化气体是包含阳离子和阴离子的气体。
10.一种排气方法,其用于将基板处理装置所包括的收容被处理基板的处理室容器内的气体排出,其特征在于:
所述基板处理装置还包括:将该处理室容器内的气体排出的排气流路;和
设置在该排气流路中的一个或多个的排气泵以及收集排出气体中的有害成分的除害装置,
该排气方法包括排出气体离子化步骤,其用于使在所述排气流路中流动的排出气体离子化,对该排出气体中所含的带电的颗粒进行除电。
11.如权利要求10所述的排气方法,其特征在于:
利用设置在至少一个所述排气泵的下游侧的气体离子化装置,将所述排出气体离子化。
12.如权利要求11所述的排气方法,其特征在于:
所述气体离子化装置是软X射线离子发生器、电晕放电离子发生器、局部等离子体、UV光照射型离子发生器中的任一个或多个。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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