[发明专利]一个可用于多封装组件的模组以及一种制作该模组和多封装组件的方法

权利要求书

1.一个用于多封装组件的模组，包括：

第一基板，和至少一个安装在第一基板上的芯片；

第二基板，其被安装到第一基板上，并有一个开口；所述开口与第一基板上的所述至少一个芯片对齐；

第二基板被模压成型；

第一基板通过至少一个第一电连接器被电连接到第二基板；和

至少一个第二电连接器，其从第二基板延伸穿过成型外模，有一个裸露端以便电连接到一个外部模组。

2.根据权利要求1所述的模组，其中第一和第二电连接器是金属柱。

3.根据权利要求1所述的模组，其中第二基板仅有一单层。

4.根据权利要求1所述的模组，其中第二基板有多层。

5.根据权利要求3所述的模组，其中第二基板包括一个芯绝缘层，以及在该芯层的每侧上的导电层。

6.根据权利要求4所述的模组，还包括导电层之外的绝缘层。

7.根据权利要求1所述的模组，其中第二基板有一个通孔延伸穿过所述第二基板，所述通孔电连接所述至少一个第一电连接器和所述至少一个第二电连接器。

8.根据权利要求7所述的模组，其中所述通孔是一个独立部件，独立于所述至少一个第一电连接器和至少一个第二电连接器。

9.根据权利要求7所述的模组，其中通孔包括第一和第二导电侧壁，所述第一和第二侧壁通过所述第一电连接器和所述第二电连接器相互电连接。

10.根据权利要求9所述的模组，其中通孔有一个在侧壁之间的绝缘芯。

11.根据权利要求7所述的模组，其中通孔包括第一和第二绝缘侧壁，以及一个导电芯以便电连接所述第一电连接器和所述第二电连接器。

12.根据权利要求1所述的模组，其中所述至少一个第一电连接器和所述至少一个第二电连接器相互对齐。

13.一个多封装组件，包括权利要求1所述的模组，第一模组和第二模组包括一个安装到第三基板上的芯片。

14.根据权利要求13所述的组件，其中第三基板被安装到第一模组的所述成型外模上，并直接与之接触。

15.根据权利要求13所述的组件，其中至少一个第二电连接器与第三基板的一个导电触头接触。

16.根据权利要求13所述的组件，其中第二模组的芯片被安装到第三基板的第一侧，而第三基板的第二侧被安装到第一模组的成型外模。

17.根据权利要求13所述的组件，其中第一模组的芯片是一个处理器，而第二模组的芯片是一个存储器芯片。

18.一种制作可用于多封装组件内的第一模组的方法，包括：提供第二基板，其有至少一个第一电连接器在其第一侧上，和至少一个第二电连接器在其第二侧上，以及一个或多个开口；安装第二基板到第一基板上；通过第二基板上的开口所提供的间隙，安装一个或多个芯片在第一基板上；添加成型材料以覆盖住第一基板和第二基板以及一个和多个芯片，并且露出至少一个第二电触头的一个表面。

19.根据权利要求18所述的方法，其中至少一个第二电触头被所述成型材料覆盖，随后去除一部分成型材料以露出至少一个第二电触头的一个表面。

20.根据权利要求18所述的方法，还包括添加焊球或其它电触头到第一基板下表面的步骤。

21.根据权利要求18所述的方法，还包括安装第二模组到第一模组上，第二模组包括一个安装到第三基板上的芯片。

22.根据权利要求21所述的方法，其中第三基板有第一侧，有一个芯片安装在其上面，以及一个有电触头的相反第二侧，电触头被放置与第一模组的至少一个第二电连接器的一个裸露表面接触。