[发明专利]四边扁平无接脚封装结构

说明书

技术领域

本发明关于一种封装结构，详言之，关于一种四边扁平无接脚(QFN)封装结构。

背景技术

参考图1，其显示已知四边扁平无接脚(QFN)封装结构的示意图。该已知封装结构100包括：一芯片承载座101、一芯片102、数个接垫103、数条焊线104及一封胶体105。该芯片102设置于该芯片承载座101之上，这些接垫103环绕该芯片承载座101的四周，该芯片102以这些焊线104电性连接至这些接垫103，该封胶体105覆盖该芯片接合区101、该芯片102、这些接垫103及这些焊线104，并显露出该芯片承载座101的下表面及这些接垫103的下表面，这些接垫103的显露下表面作为外部连接端。

因为该封胶体105未覆盖该芯片承载座101的下表面及这些接垫103的下表面，该芯片承载座101的下表面及这些接垫103的下表面会暴露于外界空气中，因这些焊线104与这些接垫103的焊点较接近外界，故易因该封胶体105吸湿而影响已知封装结构100的可靠度。另外，这些接垫103设置于该芯片承载座101的外围，故在一固定尺寸大小的已知封装结构100中，仅能设置一定数量的输入/输出(I/O)数。若欲增加已知封装结构100的输入/输出端的数量，必需增加设置于该芯片承载座101外围的接垫103的数量，因此必需加大已知封装结构100的尺寸。

因此，实有必要提供一种创新且具进步性的四边扁平无接脚封装结构，以解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种四边扁平无接脚封装(QFN)结构，其包括：一电路层、一芯片、数条焊线及一封胶体。该电路层具有一芯片接合区、一延伸区、数个第一接垫、数个第二接垫、数个线路及一绝缘层，该延伸区环绕该芯片接合区四周，这些第一接垫设置于该延伸区之外，这些第二接垫设置于该芯片接合区内，每一线路具有一第一端及一第二端，这些线路的第一端电性连接这些第二接垫，且这些线路的第二端位于该延伸区内，该绝缘层至少填满该芯片接合区及该延伸区并显露出这些第二接垫的上表面及下表面。该芯片设置于芯片接合区，这些焊线分别电性连接该芯片至这些第一接垫及这些线路的第二端。该封胶体覆盖该电路层及该芯片。

在本发明的封装结构中，在封装结构的部分或全部底面设置绝缘层(阻焊材料、聚亚醯胺或苯环丁烯)，并且设置数个第二接垫于芯片接合区内，再利用重分布线路将第二接垫连接至位于延伸区内的线路第二端或第三接垫，芯片经由焊线电性连接至线路第二端或第三接垫，使得芯片与第二接垫间亦形成讯号传输路径，再透过第二接垫的显露下表面形成对外连通路径，故可增加本发明封装结构的电性接点(I/O)数。再者，本发明具有低吸湿的绝缘层设置于封装结构的底面，以阻绝外界的湿气渗入影响这些焊线与接垫的焊点，故可增进本发明封装结构的可靠性。

附图说明

图1显示已知封装结构的示意图；

图2A显示本发明第一实施例的四边扁平无接脚封装(QFN)结构的电路层局部示意图；

图2B显示图2A的局部剖面图；

图3显示本发明第一实施例的四边扁平无接脚封装结构的示意图；

图4A显示本发明第一实施例的四边扁平无接脚封装结构的另一方面电路层的局部示意图；

图4B显示图4A的局部剖面图；

图5显示本发明包括图4A及4B的电路层的四边扁平无接脚封装结构示意图；

图6显示本发明第二实施例的四边扁平无接脚封装结构的示意图；

图7A显示本发明第三实施例的四边扁平无接脚封装结构的电路层局部示意图；

图7B显示图7A的局部剖面图；

图8显示本发明第三实施例的四边扁平无接脚封装结构的示意图；及

图9显示本发明第三实施例的另一方面四边扁平无接脚封装结构的示意图。

具体实施方式

图2A显示本发明第一实施例的四边扁平无接脚封装结构的电路层局部示意图；图2B显示图2A的局部剖面图；图3显示本发明四边扁平无接脚封装结构的第一实施例的示意图。配合参考图2A、2B及图3，该四边扁平无接脚封装结构1包括：一电路层10、一芯片20、数条焊线40及一封胶体30。