[发明专利]一种具有大孔洞开放框架结构的金属磷卤化合物及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201010143503.6 申请日: 2010-04-09
公开(公告)号: CN101817512A 公开(公告)日: 2010-09-01
发明(设计)人: 邹建平;彭强;唐星华;李明俊;邢秋菊 申请(专利权)人: 南昌航空大学
主分类号: C01B25/08 分类号: C01B25/08;B82B3/00
代理公司: 南昌洪达专利事务所 36111 代理人: 刘凌峰
地址: 330000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 孔洞 开放 框架结构 金属 卤化 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种具有大孔洞开放框架结构的金属磷卤化合物,其特征是化学 式为[Hg4As2](InBr3.5As0.5),六方晶系,空间群为P63/mmc,晶胞参数为a=7.0~ 8.0b=7.0~8.0c=12.0~13.0α=89~91°,β=89~91°,γ=119~ 121°,Z=2。

2.一种权利要求1所述的一种具有大孔洞开放框架结构的金属磷卤化合 物的制备方法,其特征是将Hg、HgBr2、As和In按照2.5∶2∶2.5∶1的摩尔 比例进行混合,然后压片装入密闭的真空玻璃管加热,以40~50℃/h的速率 升温至300-900℃,恒温72-144小时,再以2~6℃/h的速率降温至50℃, 最后关掉电源,取出玻璃管,可得到片状红褐色微晶的目标化合物具有大孔洞 开放框架结构的金属磷卤化合物。

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