[发明专利]金属基板及金属基板的LED的封装方法

权利要求书

1.一种金属基板，其特征在于，所述金属基板通过冲压得到若干单元结构，每 个单元包含透镜安装槽、荧光粉涂覆槽及电极焊盘；

所述金属基板的中间为芯片共晶焊接区，比芯片面积大；最上一层为 Ag层，Ag层通过金属黏结层、绝缘层与金属基板连接；

所述荧光粉涂敷槽包围共晶焊接区，在荧光粉涂敷槽的外侧对称分布电 极焊盘，其高度与荧光粉涂敷槽相同，以避免引线与荧光粉涂敷槽相连，引 起短路；

所述透镜安装槽包围电极焊盘及荧光粉涂敷槽，其槽托的高度高于电极 焊盘，低于基板上表面，在透镜槽对称的外侧有若干突出，为透镜胶体灌封 使用；冲压成型后，该部分为中空，以便胶水注入和排气；

在透镜槽外侧为基板上表面，其上有连接线路和外接电极焊盘。

2.根据权利要求1所述的金属基板，其特征在于：

所述荧光粉涂敷槽的内侧面冲压成斜面，以保证侧面光的出射。

3.根据权利要求1所述的金属基板，其特征在于：

所述电极焊盘、透镜安装槽衬托及基板表面的金属使用斜面连接，防止 断路。

4.根据权利要求1所述的金属基板，其特征在于：

在透镜槽的外侧对称置有两个耳状突出，为透镜胶体灌封使用。

5.根据权利要求1所述的金属基板，其特征在于：

所述外接电极焊盘的纵向结构与共晶焊盘相同，并同时通过丝网印刷制 备。

6.一种权利要求1至5之一所述金属基板的LED的封装方法，其特征在于，

所述方法包括如下步骤：

利用上述金属基板，通过冲压出透镜安装槽、荧光粉涂覆槽及电极焊盘， 并在基板上形成绝缘层，通过丝网印刷的办法形成共晶焊垫，反射金属层， 引线和金属焊垫；然后在金属基板上进行芯片的共晶焊接；点荧光粉，送入 烤箱进行荧光粉固化；上透镜、注胶、送入烤箱固化；切割线路板得到基板 封装的大功率LED。

7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

A、利用所述金属基板，在金属片上冲压出透镜安装槽、荧光粉涂覆槽 及电极焊盘；

B、利用丝网印刷技术，在金属基板相应部分制备出绝缘层、黏结金属 层、焊接金属层/反射层；

C、将所述若干单元的金属基板放置于支架料盒中，将料盒装载于自动 共晶焊机器中，设定自动固晶的各段加热丝的温度，把固晶时金属基板温度 控制在330-350℃范围内，固晶时间为50ms-1s范围内，固晶时压力在20 -200gf/mm²；

D、开启保护气体N₂或N₂/H₂，待自动共晶机器温度达到设定值，并稳 定后对芯片和基板共晶焊盘进行共晶焊；

E、将共晶焊后的金属基板进行焊线，点荧光粉操作，根据荧光粉混合 胶体的成分和比例，固化温度从常温至200℃，时间从半小时至36小时；

F、在基板相应位置上盖上透镜，对透镜进行注胶操作；在透镜一侧注 入Si树脂，另一侧用真空吸嘴抽取气体或自然排气，注满后高温固化，固化 温度在100-180℃之间，固化时间在20分钟-2小时之间；

G、切割线路板得到基板封装的大功率LED。

8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于：

所述步骤F中，在透镜槽的外侧对称置有两个耳状突出；

在基板相应位置上盖上透镜，对透镜进行注胶操作；在透镜一侧的耳状 突出注入Si树脂，另一耳状突出用真空吸嘴抽取气体或自然排气，注满后高 温固化，固化温度在100-180℃之间，固化时间在20分钟-2小时之间。