[发明专利]配线描绘装置和配线描绘方法

说明书

技术领域

本发明涉及配线描绘装置和配线描绘方法，其在玻璃基板等的配电板的上侧面涂布材料而描绘配线等。

背景技术

一般已知有在配电板的上侧面描绘配线等的配线描绘装置。在该配线描绘装置中，以设定的厚度在配电板的上侧面涂布材料(粘合性导体物质)而对配线等进行描绘。

例如，在开放维修装置中，台阶敷层(台阶差)比较重要，这时，描线必须具有设定以上的厚度。因此，需要定期判断描线状态并进行反馈。

作为这种反馈处理，有利用目视进行判断处理、或定期将描线处理后的配电板设置在激光测量仪上并对厚度进行测定，进而对材料的排出量等进行调整的处理。但是，目视判断比较困难。定期由激光测量仪进行测定的方法效率较低，并不实用。

因此，专利文献1公开了在描线处理中测定描线厚度并进行反馈控制的装置。在该专利文献1的电路图形描绘装置中，由激光测定装置来测定描线的厚度，由电视摄像机测定描线的长度和宽度，进而对喷嘴的宽度和空气压力等进行调整。

专利文献1：日本特开平4-53137号公报

但是，在上述专利文献1的电路图形描绘装置中，分别设置激光测定装置和电视摄像机，由激光测定装置对描线的厚度进行测定，由电视摄像机对描线的宽度等进行测定，因此装置体积较大并且成本上升。

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于这种问题而做成，其目的在于提供一种配线描绘装置和配线描绘方法，由摄像机对厚度进行测定，由此能够使装置紧凑并实现成本的降低，还能够提高描线的可靠性。

用于解决课题的手段

本发明的配线描绘装置，其特征在于，具有在基板上涂布材料并描绘配线等的涂布部、控制该涂布部并至少调整所述材料的涂布量的控制部、对由所述涂布部描绘在所述基板上的配线等进行拍摄的摄像机、以及对从该摄像机读取的图像信息进行处理的图像处理部，所述图像处理部具有如下的处理功能：处理所述图像信息，对亮度值进行测定，并向所述控制部进行发送，所述控制部具有如下的处理功能：对从所述图像处理部发送来的亮度值与预先设定的阈值进行比较，当该亮度值小于阈值时，控制所述涂布部，对所述材料的涂布量进行调整。配线描绘方法的基本构成与所述配线描绘装置相同。

发明的效果

所述图像处理部对所述摄像机的图像信息进行处理并测定亮度值，所述控制部对该亮度值与阈值进行比较，从而判断配线的厚度，因此能够实现装置的紧凑化和成本的降低。

所述图像处理部处理所述图像信息并对配线等的亮度值进行测定，将该亮度值在阈值以下的信号发送到所述控制部，从而所述控制部对所述涂布部进行控制而调整所述材料的涂布量，增加了配线的厚度，因此能够提高描线的可靠性。

附图说明

图1是表示本发明实施形态的配线描绘装置的立体图。

图2是表示本发明实施形态的配线描绘装置的图像处理系统的结构图。

图3是表示本发明实施形态的配线描绘装置的图像处理部中的处理功能的流程图。

图4是表示本发明实施形态的配线描绘装置的控制部中的处理功能的流程图。

图5是表示由本发明的实施形态的配线描绘装置描绘的配线的示意图。

图6是表示在配线的三个部位的位置测定的亮度值变化的图表。

符号说明

1配线描绘装置

2对位机构部

3配线描绘机构部

4配电板

5搬入搬出机构

6X轴移动机构

7Y轴移动机构

8Z轴移动机构

9控制部

11框架

12工作台

13台移动机构

15底板

16导轨

17导向构件

20导轨

21导向构件

22支撑臂

23台座

25导轨

26导向构件

28基板

30涂布装置

31摄像机

32退火装置

33图像处理部

37配线

具体实施方式

下面，参考附图对本发明实施形态的配线描绘装置进行说明。配线描绘装置的描绘对象是玻璃基板等配电板。配线描绘装置在该配电板的上侧面涂布材料(粘合性导体物质)而对配线等进行描绘。

本实施形态的配线描绘装置1，如图1所示，主要包括对位机构部2和配线描绘机构部3。