[发明专利]半导体装置及其驱动方法、CPU、图像处理电路及电子装置有效
申请号: | 201010143870.6 | 申请日: | 2004-04-05 |
公开(公告)号: | CN101814513A | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
发明(设计)人: | 小山润 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李家麟 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 及其 驱动 方法 cpu 图像 处理 电路 电子 | ||
1.一种半导体装置,包括:
在绝缘表面上形成并包括薄膜晶体管的逻辑电路,该薄膜晶体管 包括:
第二栅电极;
在所述第二栅电极上的半导体薄膜;和
在所述半导体薄膜上的第一栅电极;
检测装置,用于在所述逻辑电路的待机模式和激活模式之间作出 区分;和
阈值控制电路,对所述第二栅电极施加阈值控制信号,以降低待 机模式的漏泄电流至低于激活模式的漏泄电流,
其中,所述检测装置包括:
地址存储器;
地址比较电路,配置成对存储在所述地址存储器中的地址数 据和通过地址总线输入所述地址比较电路的地址数据进行比较;
计数器,配置成对所述地址比较电路的输出进行计数;
复位信号发生电路,配置成向所述计数器输入复位信号;
判断基准值存储器;以及
判断电路,配置成对所述计数器的输出和所述判断基准值存 储器的数据进行比较,
其中,所述阈值控制电路依据所述判断电路工作,
其中,所述第一栅电极被施加以逻辑信号,
其中,所述薄膜晶体管的阈值随所述第二栅电极的电位而改变, 以及
其中,所述半导体装置包括独立地控制多个电路的多个阈值控制 电路。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,
其中,所述检测装置检测所述逻辑电路的工作频率,并将检测结 果输出给所述阈值控制电路。
3.根据权利要求1所述的半导体装置,
其中,流过所述薄膜晶体管的源电极和漏电极之间的电流量受所 述阈值控制信号的控制。
4.根据权利要求1所述的半导体装置,
其中,当所述薄膜晶体管处于待机模式时所述阈值控制电路输出 所述阈值控制信号到所述逻辑电路以增加所述薄膜晶体管的阈值。
5.一种中央处理器,包括:
在绝缘表面上形成并包括薄膜晶体管的逻辑电路,该薄膜晶体管 包括:
第二栅电极;
在所述第二栅电极上的半导体薄膜;和
在所述半导体薄膜上的第一栅电极;
检测装置,用于在所述逻辑电路的待机模式和激活模式之间作出 区分;和
阈值控制电路,对所述第二栅电极施加阈值控制信号,以降低待 机模式的漏泄电流至低于激活模式的漏泄电流,
其中,所述检测装置包括:
地址存储器;
地址比较电路,配置成对存储在所述地址存储器中的地址数 据和通过地址总线输入所述地址比较电路的地址数据进行比较;
计数器,配置成对所述地址比较电路的输出进行计数;
复位信号发生电路,配置成向所述计数器输入复位信号;
判断基准值存储器;以及
判断电路,配置成对所述计数器的输出和所述判断基准值存 储器的数据进行比较,
其中,所述阈值控制电路依据所述判断电路工作,
其中,所述第一栅电极被施加以逻辑信号,
其中,所述薄膜晶体管的阈值随所述第二栅电极的电位而改变, 以及
其中,所述中央处理器包括独立地控制多个电路的多个阈值控制 电路。
6.根据权利要求5所述的中央处理器,
其中,所述检测装置检测所述逻辑电路的工作频率,并将检测结 果输出给所述阈值控制电路。
7.根据权利要求5所述的中央处理器,
其中,流过所述薄膜晶体管的源电极和漏电极之间的电流量受所 述阈值控制信号的控制。
8.根据权利要求5所述的中央处理器,
其中,当所述薄膜晶体管处于待机模式时所述阈值控制电路输出 所述阈值控制信号到所述逻辑电路以增加所述薄膜晶体管的阈值。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010143870.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:终端装置
- 下一篇:晶体形式的CHF 4226及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的