[发明专利]可屏蔽电磁干扰的硅麦克风封装方法、封装体及电子装置

权利要求书

1.一种可屏蔽电磁干扰的硅麦克风封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1)在基板上分别固定设置硅麦克风芯片和集成电路芯片，并使硅麦克风芯片对准基板或罩盖上开设的音孔或者背声腔音孔；

S2)将所述硅麦克风芯片和所述集成电路芯片的对应引脚分别用绑定线连接，其中，所述绑定线为两根或两根以上，且包括一连接所述硅麦克风芯片的信号输出引脚和所述集成电路芯片的输入引脚的信号线；并且设置至少一根距离基板的高度大于所述信号线距离基板的高度的屏蔽金属线和/或用至少一根屏蔽金属线包围所述信号线；

S3)将一罩盖加盖并固定在所述基板之上，该罩盖和基板将所述硅麦克风芯片和所述集成电路芯片包围其中。

2.根据权利要求1所述的硅麦克风封装方法，其特征在于，所述罩盖不完全为金属或导体制成。

3.根据权利要求1或2所述的硅麦克风封装方法，其特征在于，绑定线为三根或三根以上，所述信号线的两侧均有绑定线，且以所述信号线两侧的到基板的高度高于所述信号线的各个绑定线作为屏蔽金属线。

4.根据权利要求1或2所述的硅麦克风封装方法，其特征在于，所述屏蔽线和所述绑定线为金线或铝线或铜线。

5.一种可屏蔽电磁干扰的硅麦克风封装体，所述封装体包括：固定在基板上的硅麦克风芯片和集成电路芯片，二者的对应引脚之间通过绑定线进行电连接，所述绑定线为两根或两根以上，且包括一连接所述硅麦克风芯片的信号输出引脚和所述集成电路芯片的输入引脚的信号线；以及一罩盖加盖并固定在所述基板之上，该罩盖和基板将所述硅麦克风和所述集成电路芯片包围其中；所述基板或罩盖上对应硅麦克风芯片的位置开设有音孔或背声腔音孔；其特征在于，

所述封装体还具有至少一根距离基板的高度大于所述信号线距离基板的高度的屏蔽金属线和/或至少一根包围所述信号线的屏蔽金属线。

6.根据权利要求5所述的硅麦克风封装体，其特征在于，所述罩盖不完全为金属或导体制成。

7.根据权利要求5或6所述的硅麦克风封装体，其特征在于，绑定线为三根或三根以上，所述信号线的两侧均有绑定线，且其两侧的各个绑定线到基板的高度均高于所述信号线，以所述高于信号线的绑定线作为屏蔽金属线。

8.根据权利要求5或6所述的硅麦克风封装体，其特征在于，所述屏蔽线和所述绑定线为金线或铝线或铜线。

9.根据权利要求5或6所述的硅麦克风封装体，其特征在于，所述基板的内侧或者外侧设置有导电层，以屏蔽来自基板侧的电磁干扰。

10.根据权利要求5或6所述的硅麦克风封装体，其特征在于，所述封装体包括多根垂直包围所述信号线的屏蔽金属线，还包括多根平行且高于所述信号线的屏蔽金属线。

11.一种具有声音采集功能的电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求5或6所述的硅麦克风封装体。