[发明专利]插针与电路板的连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种插针与电路板的连接方法。

背景技术

微型发声器件广泛应用于手机、笔记本电脑、助听器等便携性电子设备。随着这些便携性电子设备的快速发展、人们对其的功能性要求越来越强，应用于其上的微型发声器件也相应快速地发展。

相关结构的微型发声器主要包括如碗状的基座、与基座相接并设有声孔的上盖，基座与上盖形成一容腔。该容腔内设有收容于基座内并与基座形成磁间隙的永磁体和极片、与上盖粘接的振膜、与振膜相连并悬置于所述磁间隙内的音圈、在基座外侧设有实现与外部电路相连的电路板，音圈的进、出线穿出基座上设有的孔与电路板相连。在电路板上通入交变音频电流时，线圈中通入交变电流时，音圈在磁间隙内会因为磁场的作用产生运动，随着电流的变化，这种运动也会随之发生变化，从而带动振膜上下振动，导致声音的产生。

电路板与插针的连接是否稳定，会影响微型发声器的性能。相关技术中，插着与电路板连接在一起，有歪斜及小缝隙存在，会导致插针与电路板接触不良，影响微型发声器的性能。

发明内容

本发明需解决的技术问题是提供一种可以使插针与电路板保持良好接触的插针与电路板的连接方法，该方法包括如下步骤：

步骤1：提供插针和设有焊盘的电路板，电路板的焊盘上镀有焊锡；

步骤2：将插针插入电路板并将插针与电路板铆接；

步骤3：将焊盘上的焊锡与插针通过热熔的方式连接。

优选的，步骤1中，电路板焊盘上的焊锡的厚度为20μm-30μm。

优选的，步骤3中，热熔的方式为高温点焊。

本发明的有益效果在于：由于在电路板的焊盘上镀有焊锡，通过热熔的使得电路板的焊锡与插针熔接，这样就不会歪斜及有小缝隙存在，保证了插针与电路板的良好接触。

附图说明

图1是本发明提供的一个实施例的立体示意图；

图2是本发明提供的图1中插针和电路板的分解示意图；

图3是本发明提供的图2中的插针和电路板的连接示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

参见附图1-3，本发明以微型发声器件为例说明插针与电路板的连接方法。本发明提供的插针与电路板的连接方法，包括如下步骤：

步骤1：提供插针12和设有焊盘111的电路板11，电路板11的焊盘111上镀有焊锡(未图示)；可参见图1；

步骤2：将插针12插入电路板11并将插针与电路板铆接；可参见图2；

步骤3：将焊盘111上的焊锡与插针12通过热熔的方式连接。

电路板焊盘上的焊锡的厚度为20μm-30μm。

热熔的方式为高温点焊。

由于在电路板11的焊盘111上镀有焊锡，通过热熔的使得电路板11的焊锡与插针12熔接，这样就不会歪斜及有小缝隙存在，保证了插针12与电路板11的良好接触。

然后将电路板11装入微型发声器件1。

当然，本发明提供的方法不限于应用在微型发生器件中。

以上所述的仅是本发明的一个实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。