[发明专利]一种单侧硅片湿法腐蚀设备无效
申请号: | 201010145227.7 | 申请日: | 2010-04-09 |
公开(公告)号: | CN102212824A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 高超群;景玉鹏 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | C23F1/08 | 分类号: | C23F1/08 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 湿法 腐蚀 设备 | ||
1.一种单侧硅片湿法腐蚀设备,其特征在于,该设备包括供液装置(1)、腐蚀室(2)和余液处理装置(3),其中,供液装置(1)将高温碱性腐蚀液喷到腐蚀室(2)中真空吸盘上旋转的硅片上,对硅片进行反应速率和表面光洁度可控的各向异性湿法腐蚀,同时硅片与腐蚀室(2)中的真空吸盘紧密贴合,将贴合面与腐蚀环境隔离,实现对单侧硅片的保护。
2.根据权利要求1所述的单侧硅片湿法腐蚀设备,其特征在于,所述供液装置包括KOH溶液暂存腔(101)、去离子水供给装置(102)、控温预热腔(103)、加热盘管(104)、抗腐蚀连接管道和相应的阀门,其中,KOH溶液暂存腔(101)和去离子水供给装置(102)均通过阀门连接于控温预热腔(103),加热盘管(104)盘绕在控温预热腔(103)外部,以保证控温预热腔(103)内部的腐蚀液维持预设高温,恒流恒速泵(105)将控温预热腔(103)内部的高温腐蚀液泵入腐蚀室(2)内的腐蚀液供液管道。
3.根据权利要求1所述的单侧硅片湿法腐蚀设备,其特征在于,所述腐蚀室(2)包括喷嘴(201)、真空吸盘(202)、转杆(203)、旋转电机(204)、真空泵(205)、腐蚀液收集槽(206)和腐蚀液排液管(207),其中,所述喷嘴(201)呈T形,喷口为缝状,供液管道中的腐蚀液经喷嘴节流膨胀,以幕状射流喷淋在放置于真空吸盘(202)上的硅片上;所述转杆(203)在旋转电机(204)的作用下,带动真空吸盘(202)以及背面与真空吸盘(202)紧密吸合的硅片旋转,保证腐蚀均匀性;真空吸盘(202)管道的真空度由真空泵(205)维持,保证硅片的背面与腐蚀环境隔离;离开硅片表面的腐蚀液,在腐蚀室(2)底部的腐蚀液收集槽(206)处富集,并可经腐蚀液排液管(207)离开腐蚀室(2)。
4.根据权利要求3所述的单侧硅片湿法腐蚀设备,其特征在于,所述硅片(208)与真空吸盘(202)紧密吸合,保证硅片背面与腐蚀环境的隔离。
5.根据权利要求1所述的单侧硅片湿法腐蚀设备,其特征在于,所述余液处理装置(3)包括一腐蚀液回收槽,用于收集自腐蚀室(2)排出的腐蚀液,并对腐蚀液进行除杂及净化处理。
6.根据权利要求1所述的单侧硅片湿法腐蚀设备,其特征在于,腐蚀完成后,将去离子水通过管道引入腐蚀室(2),对硅片进行喷淋清洗,清洗完成后,提高转速,将真空吸盘(202)上的硅片旋转甩干。
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